smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關(guān)注到的。特別是基板定位，因為基板定位是錫膏印刷質(zhì)量保障的前提，所以今天靖邦電子科普搬運工跟大家分享一下相關(guān)的知識，希望對您有所幫助！

一、基板定位的目的

基板定位的是為了讓錫膏印刷機能夠自動識別模板與PCB焊盤的對應位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤圖形位置相對應，最終讓錫膏能夠準確無誤的印刷到PCB光板上?；宥ㄎ环绞桨锥ㄎ弧⑦叾ㄎ缓椭笨斩ㄎ?。

二、基板定位的流程解析

SMT雙面貼裝PCB采用孔定位時，印刷第二面時要注意各種頂針應避開已貼片加工好的元器件，不要頂在元器件上，以防元器件損壞。

優(yōu)良的基板定位應滿足以下基本要求：容易入位和離位，沒有任何凸起印刷面的物件，在整個印刷過程中保持基板穩(wěn)定，保持或協(xié)助提高基板印刷時的平整度，不會影響模板對焊錫膏的釋放動作。

基板定位后要進行圖形對準，即通過對印刷工作平臺或模板的x、y、θ進行精細調(diào)整，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。究竟調(diào)整工作臺還是調(diào)整模板，要根據(jù)印刷機的構(gòu)造而定。日前多數(shù)印刷機的模板是固定的，這種方式的印刷精度比較高。

圖形對準時需要注意PCB的方向與模板漏孔圖形一致，應設(shè)置好PCB與模板的接觸高度，圖形對準必須確保PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。對準圖形時一般先調(diào)，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形平行，再調(diào)x、y，然后再重復進行微細的調(diào)節(jié)，直到PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合為止。