一、再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下

1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求

2、溫度分布的均勻性，無(wú)鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量

3、加熱區(qū)長(zhǎng)度。加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。

4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶振動(dòng)會(huì)造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。

5、加熱效率會(huì)影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)等有關(guān)

6、是否配備氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)，氮?dú)獗Ｗo(hù)可以減少高溫氧化，提高焊點(diǎn)浸潤(rùn)性

7、應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能，如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器。

二、總結(jié)分析

從以上分析可以看出，再流焊質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

同時(shí)也可以看出，PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無(wú)法解決的。因此，只要PCB設(shè)計(jì)正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。