smt再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的音狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因為電子貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉(zhuǎn)向貼片元器件，那么再流焊的焊點質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠在未來能否生存下去。

因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點”從Sn-37Pb焊膏再流焊溫度曲線(見圖112)分析再流焊的原理如下:當(dāng)PCB進入升溫區(qū)(或稱干燥區(qū))時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤認焊盒、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落，履蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入預(yù)熱(保溫區(qū))時使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱；在助焊劑浸潤區(qū)，焊膏中的助焊劑潤溫焊盤、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB進入焊接區(qū)(液相區(qū))時，溫度迅速上升，使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合，形成焊錫接點；PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固，此時完成再流焊。

有小伙伴在后臺留言說現(xiàn)在的smt加工廠好不好做，還能不能現(xiàn)在進去做，我想說的是隨著5G時代的來臨，目前的電子產(chǎn)品都是要跟新?lián)Q代的，電子加工行業(yè)是一片藍海，只要你有實力，肯鉆研都是還有可能實現(xiàn)自己的理想和目標(biāo)的。