再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備實(shí)施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。

 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。

（1）元器件受到的熱沖擊小。

（2）能精確控制焊料的施加量。

（3）有自對(duì)位效應(yīng)（也稱自校正效應(yīng)）。如果元器件貼放位置有一定偏離，進(jìn)行再流焊的過程中，在熔融焊料表面張力的作用下，偏離的元器件能夠被自動(dòng)地拉回到近似目標(biāo)的位置。再流焊的自對(duì)位效應(yīng)能夠很好地提高焊接質(zhì)量，提高產(chǎn)品合格率。

（4）焊料中不易混入不純物，能保證焊料的成分

（5）工藝簡(jiǎn)單，焊接質(zhì)量高。

   再流焊設(shè)備如圖所示。按再流坪加熱區(qū)域不同，SMT加工廠再流焊設(shè)備可分為以下兩大類。

（1）對(duì)PCB整體加熱。對(duì)PCB整體加熱再流焊可分為氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。

（2）對(duì)PCB局部加熱。對(duì)PCB局部加熱再流焊可分為激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊和熱氣再流焊。

  目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外再流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。尤其是全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流焊技術(shù)及設(shè)備已不斷改進(jìn)與完善擁有其他方式所不具備的特點(diǎn)，從而成為smt焊接的主流設(shè)備。