1)測試和檢測問題

很顯然,傳統(tǒng)的自動光學(xué)檢測(AoI)、自動X射線檢測(AX1)以及在線測試（ICT）等主要檢測手段,都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶相變化,無鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯,并且比相應(yīng)的錫鉛焊點(diǎn)粗糙，即便是合格的焊點(diǎn),也可能有斑點(diǎn);無鉛焊料的表面張力較高,不像錫鉛焊料那么容易流動,形成的圓角形狀也不盡相同。因此,無鉛焊點(diǎn)看起來顯得更粗糙、不平整。這些在視覺上的,差異將直接影響 AOI系統(tǒng)的正確性,因此需要對 AOI設(shè)備和軟件重新進(jìn)行調(diào)整，以適應(yīng)無鉛焊點(diǎn)的檢測需要。

2)返修和修復(fù)問題

無鉛焊接的返修和修復(fù)相對于錫鉛焊接確實(shí)有一定難度。無鉛焊接的修復(fù)溫度受焊接的溫度影響相應(yīng)提高,有些部件的修復(fù)溫度甚至可達(dá)280°C,易造成焊盤翹起、元件損壞等嚴(yán)重的后果。由于潤濕性差,烙鐵頭與無鉛焊料的接觸時間比錫鉛焊料多一倍,其氧化造成的烙鐵頭消耗也比錫鉛焊接更厲害。

3)有待解決的技術(shù)難點(diǎn)

無鉛組裝技術(shù)無疑是取代傳統(tǒng)錫鉛焊料的先進(jìn)焊接技術(shù),也是綠色電子組裝技木的發(fā)展方向，但要成功地應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn),還有許多工作要做,還需要解決以下存在的一些問題。

迫切需要開發(fā)在低溫下焊接又能滿足高可靠性要求的無鉛焊料。焊接設(shè)備需要隨無鉛焊接的特點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)。由于現(xiàn)在絕大多數(shù)進(jìn)口器件(如FPGA等)為塑料封裝器件,焊接溫度的提高對器件的抗熱應(yīng)力和防潮性能提出更高的要求,要廣泛采用無鉛焊接技術(shù),元器件生產(chǎn)廠家也必須做出努力,從封裝材料和內(nèi)部互連導(dǎo)體及金屬涂覆層上多想辦法,以滿足無鉛焊接生產(chǎn)的需要。導(dǎo)電膠的結(jié)合強(qiáng)度和熱導(dǎo)率有待進(jìn)一步提高,封裝時間也需要縮短。元器件與導(dǎo)電膠問的結(jié)合界面處形成的電阻性路徑會導(dǎo)致電阻率偏高,影響導(dǎo)電膠在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用。綁定過程的工藝參數(shù)以及環(huán)境條件會造成接觸電阻漂移,影響組裝的可靠性。因此,需要采取措施降低電阻率和接觸電阻漂移的現(xiàn)象。