關(guān)于 PCBA電路板的“免清洗”工藝存在的爭論很多。隨著社會層面對于效率的要求和成本的管控之外，新的免清洗助焊劑也是促進“免清洗”工藝發(fā)展的一大重要因素。選擇免清洗工藝的優(yōu)勢有以下幾點：

首先是降低每次smt加工的成本；

縮短周期時間；

減少材料處理缺陷。此外，免清潔還帶來了額外的好處，即減少因占地面積、水、化學(xué)品等而產(chǎn)生的清潔成本。

然而，PCBA貼片后的清潔在許多方面還是很重要的。如果有助焊劑和其他雜質(zhì)的殘留，時間長了它會阻止電路的正常運行。另一個原因是由于沒有清洗而與客戶的產(chǎn)品工藝要求不匹配。例如，在三防漆全面噴涂之前，需要進行表面的徹底清潔。如果沒有清潔完成可能導(dǎo)致涂層的附著力和可靠性存在問題。

支持進行清潔的其他一些原因有：

1、助焊劑殘留會導(dǎo)致三防漆的防護失效；

2、助焊劑殘留物使目視QC檢查變得困難，增加了品質(zhì)異常的概率；

3、助焊劑殘留物使品質(zhì)異常排除過程變得極其困難；

隨著電子元件變得越來越小的同時厚度也在急劇的下降，需要防范的一個主要問題是濕氣敏感性。在smt貼片加工的過程中使用水溶性助焊劑或有助焊劑殘留物殘留并且需要將其清洗掉的情況下，重要的是適當(dāng)干燥，以防止部件受潮并因此而損壞。

在IPC-1601電路板的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)中明確對烘焙提出了完整的要求和指導(dǎo)。但這并不是就意味著一定要增加烘烤這個工序，在smt貼片廠家中為了保證PCB的干燥在上線刷錫膏前會進行24H的烘烤，這已經(jīng)是基板的第一次長時間烘烤了，如果再次進行烘烤本身就有過度烘烤的問題存在，并可能導(dǎo)致電路板的品質(zhì)缺陷。