1.周邊焊盤的阻焊設計

  由于QFN的“面一面”結構，QFN對焊膏量非常敏感。影響焊膏量的設計因素為焊盤的阻焊設計、阻焊厚度的均勻性以及阻焊開窗的偏位等，都會顯著影響焊膏的印刷厚度。如圖4-62所示為某一LGA封裝，可以看到焊盤間阻焊厚度導致了橋連的產生。如圖4-63所示為0.4mmCSP，因阻焊偏位而導致焊膏局部擴展。

  為什么阻焊會影響焊膏印刷質量呢？這是因為阻焊偏位或間隙大小會影響焊盤表面與鋼網(wǎng)表面的間隙，如圖4-64所示。如果阻焊間隙較大（見圖示阻焊間隙2），則鋼網(wǎng)底面與焊盤表面的間隙反而會?。ㄒ妶D示②），間隙不同，印刷的焊膏量不同。

  為了減少QFN周邊焊盤上的焊膏印刷厚度，阻焊設計與加工應從三方面考慮：

 （1）阻焊厚度盡可能薄些，一般應控制在25μm內。

 （2）開窗間隙適度增加（而不是越小越好）并確保不偏位，一般應滿足最小間隙大于1㏕的要求，如圖4-65所示，目的是消除阻焊厚度對印刷厚度的影響。

（3）減少布線對阻焊的影響程度。與焊盤鏈接的導線盡可能細，且與之連接的導通孔焊盤應盡可能遠離。

2.焊盤設計

  1）QFN周邊焊盤

    焊盤寬度按照1：1或稍大于0.03mm設計；外排或外圈焊盤在長度方向外擴0.25-0.4mm，太長沒有必要，還容易形成駝峰式的焊點形貌，如圖4-66、圖4-67所示。

2）QFN中心的熱沉焊盤

  熱沉焊盤的設計主要是散熱孔的設計。建議采用導電膠填充工藝，這樣可以控制焊縫的高度。一方面，解決橋連問題；另一方面，提高焊縫的可靠性。

3.布線設計