smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。

SMT的質(zhì)量目標(biāo)是提高直通率，除了要減少肉眼看得見(jiàn)的缺陷外，還要克服虛焊、焊點(diǎn)內(nèi)部

應(yīng)力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強(qiáng)度差等肉眼看不見(jiàn)的貼片加工焊點(diǎn)缺陷。

一、概述

釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱母材)熔點(diǎn)低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材、填充接頭間隙，井與焊件表面相互擴(kuò)散、實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法。

合格的smt貼片加工焊點(diǎn)必須滿足:①產(chǎn)生電子信號(hào)或功率的流動(dòng):②產(chǎn)生機(jī)械連接強(qiáng)度。

焊接后要使焊點(diǎn)具有一定的連接強(qiáng)度，必須在焊料與被焊金屬之間生成金屬間結(jié)合。從焊點(diǎn)

示意圖中看出經(jīng)過(guò)焊接后，在Sn系焊料與銅(Cu)引腳、與Cu焊盤之間生成了結(jié)合層:金屬間化合物( Intermetallic Compounds，IMC)CuSn和CuSn，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度與IMC的厚度有關(guān)。如果沒(méi)有IMC，焊料只是堆在焊料與Cu之間，沒(méi)有連接強(qiáng)度:如果MC太多(厚)由于IMC是胞性的，MC與焊料合金、與引腳、焊盤的膨脹系數(shù)不匹配，因此過(guò)多的IMC也是沒(méi)有強(qiáng)度的。

而用肉眼是判斷不了焊點(diǎn)內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)及IMC厚度的，針對(duì)smt貼片加工廠來(lái)講我們學(xué)習(xí)焊接理論，就是為了運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線，以獲得合格、可靠的優(yōu)良焊點(diǎn)。

下面簡(jiǎn)單介紹軟釬焊基礎(chǔ)知識(shí)。

smt貼片加工焊接學(xué)中，根據(jù)料的熔點(diǎn)，釬焊分為牧焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱為軟鋝焊，所用焊料為軟焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無(wú)論是傳統(tǒng)有鉛焊接(Sn-37Pb共晶合金的熔點(diǎn)179～189℃)還是

無(wú)鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點(diǎn)216～22℃)，其熔點(diǎn)溫度均低于450℃，均屬于軟釬焊范疇。