印制板的電鍍及表面涂覆工藝技術(shù)

pcba制造廠家生產(chǎn)印制板的電鍍和涂覆工藝技術(shù)又稱為線路板的表面涂覆工藝技術(shù)，幾乎貫穿于電路板的生產(chǎn)全過程，通過不同的表面處理工藝達(dá)到改善PCB板的外觀、可焊性、耐蝕性、耐磨性等性能要求。它涉及到印制板的多項(xiàng)工序，電鍍或涂覆的鍍、涂層的品種也有多種，并且其工藝 方法也各不相同。

印制板的表面涂覆工藝主要應(yīng)用在：

① 孔金屬化工序的化學(xué)沉銅工藝之后，表面需要電鍍5～8μm的金屬銅以加厚金屬化孔 的孔壁，滿足后續(xù)制作工藝的要求。也可以在采用直接電鍍技術(shù)孔金屬化后進(jìn)行電鍍銅加厚 孔壁。

② pcb生產(chǎn)廠家為了改善pcba板表面的可焊性，根據(jù)需要在板子表面鍍涂層，有電鍍鎳/金、電鍍錫鉛 合金或錫合金、化學(xué)鍍鎳金、化學(xué)鍍銀、熱風(fēng)整平，以及在鍍銅層上涂覆有機(jī)防氧化保焊劑（OSP）等。

③ pcba工廠在印制板有接觸連接的部位，往往需要電鍍鎳金，用以提高接觸點(diǎn)的耐磨性和抗氧化性， 降低接觸電阻等。以上這些pcba代工廠家的加工工序和功能，都是通過電鍍或涂覆來(lái)實(shí)現(xiàn)的。電路板生產(chǎn)廠了解其工藝過程和特點(diǎn)，不僅可以幫助印制板的制造人員更好地掌握其工藝原理，控制好產(chǎn)品質(zhì)量；同時(shí)，也能使印制板的設(shè)計(jì)人員了解印制板的表面涂覆過程和各類鍍涂層的特性和用途， 以便在設(shè)計(jì)中能更正確地選擇好、使用好鍍涂層。因?yàn)橛≈瓢宓腻兺繉訉?duì)印制板的使用性能 和壽命有重要影響，所以本節(jié)將對(duì)印制板加工中的各種電鍍和涂覆工藝做較詳細(xì)的介紹。