印制板的使用要求有哪些？

pcba生產(chǎn)廠家在pcba貼片生產(chǎn)后對PCBA電路板的儲存條件和使用對印制板的性能有較大的影響，如果pcba制作打樣后對儲存和使用不當(dāng)可能會引起一些質(zhì)量問題，甚至在焊接后出現(xiàn) 短路或斷路問題，找出質(zhì)量問題的原因更為復(fù)雜。實際應(yīng)用中，像許多深圳pcba廠家因焊接不當(dāng)在安裝了元器件后發(fā)現(xiàn)印制板質(zhì)量問題的情況時有發(fā)生，并且由此造成的損失遠(yuǎn)大于印制板的成本。引起印制板在安裝元器件和焊接以后出現(xiàn)質(zhì)量問題的原因有 儲存條件不符合要求、焊接前儲存期長、焊接操作不當(dāng)、一般外觀檢查難于發(fā)現(xiàn)的印制板本身潛在的質(zhì)量問題、選用基材 特性與焊接條件不匹配等。所以，pcba生產(chǎn)廠家在用戶接到印制板后應(yīng)作好復(fù)驗和正確地使用是非常必要的。

1． pcba加工后應(yīng)認(rèn)真作好印制板的復(fù)驗在使用印制板前應(yīng)檢查包裝有無破損、有無合格證、尺寸規(guī)格與設(shè)計圖紙的一致性，如果有 包裝破損，則必須復(fù)驗可焊性，焊接前應(yīng)清洗并烘干和進行除潮處理。檢查印制板的外觀，阻焊膜不應(yīng)有脫落，焊盤和 金屬化孔內(nèi)涂層不應(yīng)有變色。 如果有阻焊膜脫落應(yīng)返回生產(chǎn)方退貨或修補，焊盤和金屬化孔內(nèi)涂層變色或孔內(nèi)變黑，應(yīng)返回生產(chǎn)方處理。對基材的型號應(yīng)進一步核對，因為基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 較低（ ≤ 145 ℃）的基材難于經(jīng)受無鉛再流焊接的溫度和時間，容易引起焊接后基材分層或金屬化孔失效。 如果采用無鉛焊接工藝，應(yīng)選較高Tg（ ≥ 150 ℃）的基材。

2．  印制板的正確使用正確使用印制板對保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性十分重要，主要應(yīng)注意以下幾個方面。（1）焊接前處理對印制板進行清洗后再烘干，通常對多層板和聚酰亞胺基材的印制板應(yīng)在120 ℃±5 ℃的條件下預(yù)烘2h，視受潮時間長短而適當(dāng)調(diào)整除潮烘烤時間。烘干后在相對濕度小于75％ 的條件下冷卻后及時焊接，如果當(dāng)天焊接不完，應(yīng)將印制板放入真空儲存柜內(nèi)或在濕度小于75％的無腐蝕性氣體條件下存放，并盡量短期內(nèi)焊接完。如果存放時間過長還應(yīng) 檢驗可焊性，合格后再進行焊接。（2）焊接條件印制板組裝件焊接工藝條件的確定，應(yīng)注意印制板的特性。印制板的耐焊接溫度（耐浸焊性）與基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（ Tg）和銅箔厚度及銅箔與基材的結(jié)合力有關(guān)。Tg越高其耐焊性越好。 如果印制板在高溫焊料中停留時間很短，則允許的受熱溫度可提高。但隨焊料溫度升高，其焊接時間要明顯縮短，超過 基板的耐熱界限表面溫度，就會出現(xiàn)膨脹、起泡、分層等破壞現(xiàn)象，所以焊接時應(yīng)嚴(yán)格控制焊接時間和溫度，過高的溫度和過長的焊接時間，都可能引起印制板質(zhì)量的下降和基材的破壞。過高的溫度會加大基材在Z方向的膨脹，容易引起 金屬化孔的損壞，尤其是長時間的高溫使基材內(nèi)樹脂溫度超過Tg溫度后，基材的膨脹率增大，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于金屬化孔壁銅層的熱膨脹率使銅層伸長，孔電阻變大嚴(yán)重時會被拉斷，金屬化孔失效或產(chǎn)生基材分層、起泡。

多層印制板的耐熱界限 表面溫度，與基材特性和吸濕程度及焊接的預(yù)熱溫度（板的表面溫度）有關(guān)。當(dāng)預(yù)熱溫度低時，焊接時的耐熱界限表面 溫度也會降低，當(dāng)突然受到較高的焊料溫度時，會造成基材膨脹或起白斑。

當(dāng)采用波峰焊時，焊接溫度一般控制在 240 ℃ 以下； 當(dāng)采用手工焊時，因為印制板局部短時間受熱，烙鐵溫度可稍高一些，但是也應(yīng)在320 ℃以內(nèi)，在保證焊接良好的情況下，盡量縮短焊盤和基板接觸溫度時間（＜ 3s）。手工焊接多層板時，為防止內(nèi)層導(dǎo)體散熱而延長焊接時間， 應(yīng)選用功率稍大一點或烙鐵頭熱容量大些的烙鐵，在高溫下（ 290 ～ 320 ℃）短時間焊接（ ＜ 3s）， 避免采用小功率或小烙鐵頭長時間焊接。對通孔安裝多層板的焊接，最好采用波峰焊，如果用手工焊接，最好采用溫度和功率都可調(diào)的智能烙鐵。

當(dāng)采用再流焊（回流焊）時，預(yù)熱溫度在150 ℃左右，焊接溫度在220 ～ 250 ℃（無鉛焊料為230 ～ 260 ℃ 左右），同樣也要控制焊接時間不能過長，應(yīng)通過試驗確定溫度曲線。剛焊完的焊盤在高溫下與基板的黏合力顯著下降，此時切勿對印制導(dǎo)線和焊點施加外力，以防焊盤和導(dǎo)線起翹。無鉛焊料焊接應(yīng)采用耐高溫的基材。

印制板的焊接對印制板的可靠性是嚴(yán)重的考驗，只要基材選擇合適，在正常的焊接條件下印制板不會產(chǎn)生質(zhì)量問題，也不會影響其性能。SMT印制板組裝件的質(zhì)量是電子裝聯(lián)工藝本身的加工質(zhì)量與印制板設(shè)計、制造質(zhì)量的綜合反映。要保證印制板組裝件的質(zhì)量，就必須了解印制板的特性，嚴(yán)格操作，認(rèn)真分析安裝中出現(xiàn)的與印制板質(zhì)量有關(guān)的問題，有 針對性地采取有效措施，才能取得即治標(biāo)又治本的效果，避免同類質(zhì)量問題反復(fù)出現(xiàn)。