PCB制造陶瓷基板

層數(shù)：六層板

板厚：1.6MM

基材工藝：無鉛噴錫

表面處理：沉金

尺寸：單片尺寸125*53.7MM

這四款陶瓷基板由FASTPCBA公司制造，外觀鍍金工藝，里面焊盤是陶瓷基材，超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。 本公司承接各種工藝的PCBA制造業(yè)務(wù)。 如果您對這幾款產(chǎn)品感興趣，歡迎來詢價！

1、高溫共燒多層陶瓷基板技術(shù)（HTCC）
HTCC是較早期的技術(shù)，它的制備過程是先將氧化鋁或氮化鋁陶瓷粉加入有機黏結(jié)劑，再混合均勻后成為膏狀漿料，接著利用刮刀將漿料刮成片狀，然后通過干燥工藝使片狀漿料形成生坯；接著依據(jù)各層而設(shè)計導(dǎo)通孔，采用絲網(wǎng)印刷金屬漿料進行布線和填孔，最終將各生坯層疊加，置于高溫爐（1600℃）中燒結(jié)而形成氧化鋁陶瓷基板。
但是這種技術(shù)有明顯的缺點，因燒結(jié)溫度較高，導(dǎo)致金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，一般選擇熔點較高但導(dǎo)電性較差的鎢、鉬、錳等金屬，同時制作成本也很高。

2、低溫共燒陶瓷基板（LTCC）
這種和HTCC技術(shù)原理類似，改進之處為燒結(jié)溫度降低為850~900℃，可以用導(dǎo)電率較好的金、銀等金屬作為電極材料和布線。
因其也是用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，可能因為張網(wǎng)問題造成對位誤差，并且多層陶瓷疊加燒結(jié)時還存在收縮比例差異問題，影響成品率。為了提高LTCC導(dǎo)熱性能，可在貼片區(qū)增加導(dǎo)熱孔或?qū)щ娍?，但成本也就會增加?/span>

3、直接覆銅陶瓷基板（DBC）
該技術(shù)是陶瓷基片與銅箔在高溫下（1065℃）共晶燒結(jié)而成，最后根據(jù)布線要求，以刻蝕方式形成線路。由于銅箔具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力，而氧化鋁能有效控制Cu-Al2O3-Cu復(fù)合體的膨脹，使DBC基板具有近似氧化鋁的熱膨脹系數(shù)。
DBC具有導(dǎo)熱性好、絕緣性強、可靠性高等優(yōu)點，但因其陶瓷基與Cu層間容易產(chǎn)生微氣孔，會降低產(chǎn)品抗熱沖擊性。同時銅箔在高溫下容易翹曲變形，因此DBC表面銅箔厚度一般大于100mm；由于采用化學(xué)腐蝕工藝，DBC基板圖形的最小線寬一般大于100mm。因此在生產(chǎn)技術(shù)與成本上都非常高。

4、直接鍍銅陶瓷基板（DPC）
它是首先將陶瓷基片進行前處理清洗，利用真空濺射方式在基片表面沉積Ti/Cu層作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。
其優(yōu)點是低溫制造（300℃以下），避免了高溫對材料或線路結(jié)構(gòu)的變形影響，也降低了制造工藝成本；采用薄膜與光刻顯影技術(shù)，使基板上的金屬線路更加精細，因此DPC基板非常適合對準(zhǔn)精度要求較高的電子器件封裝。
以上四種陶瓷基板的制造技術(shù)都各有特點，但在智能化趨勢下，DPC技術(shù)的應(yīng)用將會更加普遍，來滿足微型化高精度的需求。而斯利通成熟的DPC技術(shù)，可以為用戶定制3D成型的基板，來滿足用戶多樣化的需求。

以上是SMT貼片加工廠深圳市靖邦電子有限公司為您提供的行業(yè)咨詢，希望對您有所幫助！

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