生產(chǎn)能力：

BGA貼裝范圍0.2mm-0.4mm，最小貼裝物料封裝是01005;

最大板厚：46層;

最小線寬/間距：3mil/3mil;

BGA間距:0.25mm;

成品最小孔徑：0.1mm;

最大尺寸:610mmX1200mm;

厚度：0.3-3.5mm。

生產(chǎn)設(shè)備：MYDATA錫膏噴印機(jī)1臺(tái)、錫膏檢測(cè)儀1臺(tái)、MYDATA 貼片機(jī)2臺(tái)、YAMAHA貼片機(jī)3臺(tái)，回流焊

3臺(tái)、波峰焊1臺(tái)。

客戶提供：

電路板Gerber文件，BOM物料清單，其他有關(guān)裝配或焊接技術(shù)的要求，組裝相關(guān)要求。

一站式PCBA服務(wù)：

最大生產(chǎn)46層PCB板，制造工藝齊全。專供渠道元器件代采，快速SMT貼片生產(chǎn)，在線AOI測(cè)試等9道

產(chǎn)品測(cè)試，PCBA包裝出貨，PCBA質(zhì)量售后服務(wù)。

關(guān)于靖邦 / About Us

深圳市靖邦電子有限公司一家專業(yè)的PCBA貼片加工廠，擁有20年的PCBA貼片加工經(jīng)驗(yàn)，能夠提供PCBA代工代料、PCB線路板制作、SMT貼片加工、元器件代購(gòu)、貼片插件焊接、組裝測(cè)試等一條龍服務(wù)。

靖邦電子廠家實(shí)力雄厚，公司專門(mén)從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等地購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，提升了生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先，通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，可完成高難度貼片加工工藝，生產(chǎn)速度快，可迅速完成樣品打樣，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務(wù)，是國(guó)內(nèi)外多家科研單位的首選加工廠家。

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