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PCBFR4高頻板SMT加工
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- [pcba技術文章]PCBA板中的電容壞了怎么辦？2022年11月17日 10:37
- 在smt貼片廠中如果電路板上面的貼片電容壞了要怎么辦呢,電容損壞是比較常見電路中貼片電容的損壞是常見的事，而形成損壞的原因會有很多種，一般會是電容里面完全沒有容量、有裂痕、被靜電擊穿、產品變彎、太熱、壓傷等，在不確定它是否損壞的時候最好用儀器進行檢測一下。
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- [pcba技術文章]Pcba板焊接裂縫的原因是什么？2022年11月16日 09:47
- 現(xiàn)在市場上的電子化產品非常之多，做的工藝也是很精細，只要設計到用電的各種智能產品，都會用到線路板這一塊，
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- [pcba技術文章]什么是高 Tg 電路板？2022年10月31日 09:05
- 在smt貼片廠中高Tg電路板有助于暴露在極端溫度和惡劣環(huán)境中的設備。smt加工中這些包括手機、噴氣發(fā)動機和汽車零件。手機制造商花費大量時間來選擇能夠使其手機部件能夠承受其工作條件的材料。這些材料必須能夠承受它們可能面臨的沖擊、振動和熱量。
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- [pcba技術文章]PCB板可以承受多高的溫度？2022年10月27日 09:14
- 溫度對于smt貼片制造商來說至關重要，因為 PCB 組件可能會過熱。了解各種材料的最高和最低溫度可以幫助您為印刷電路板選擇最佳材料。此外，適合您的 PCB 的正確溫度 PCB 范圍將確保它以最佳方式運行。
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- [常見問答]ICT在線測試的功能都有什么？2022年10月25日 09:09
- smt貼片工廠可以在幾秒鐘內檢測出組裝好的電路板上的所有零件，如電阻、電容、電感、三極管、場效應管、 發(fā)光二極管、普通二極管、穩(wěn)壓二極管、光耦、IC等。部分在設計規(guī)范內工作。
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- [常見問答]PCBA電路板如何根據(jù)實物畫出電路圖？2022年10月21日 15:56
- smt加工廠家中工程師在維修電子產品時，經常會遇到找圖紙的問題，尤其是遺留產品；電路圖可能不再存在。在這種情況下，smt貼片加工要對產品進行分析和改進，就需要根據(jù)實際產品繪制電路圖。
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- [smt技術文章]為什么需要阻抗控制 PCB？2022年10月14日 08:52
- 在smt貼片生產中您不能一直將PCB 走線視為點對點連接。相反，開始將它們視為傳輸線。此外，您必須了解阻抗匹配在消除或減少對 SI 的影響方面的重要性和必要性。要知道，通過使用良好的設計方法和實踐，您可以輕松防止可能的 SI 問題。在這種情況下，受控阻抗可以幫助您減輕或避免 SI 問題。
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- [smt技術文章]SMT貼片加工的質量怎樣檢測？2022年10月10日 08:38
- 大部分電子設備都在向著精密和高質量中發(fā)展，像SMT生產的電路板上的元器件也是越做越小，裝配的精度也是越來越高，在SMT中會經常使用到電，點焊的質量和要求決定了做出的產品質量。
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- [smt技術文章]smt貼片電容國產和日系的有什么差別？2022年09月29日 08:53
- smt加工廠家中的電容和電阻是電路板上的黃金輔助，隨著這幾年電子業(yè)的快速發(fā)展，smt貼片中的電容電阻市場也是非?；鸨模ツ耆毡镜馁N片電容廠家村田在退出常規(guī)貼片電容的市場之后，引發(fā)了國內的電容市場的缺貨和漲價。
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- [常見問答]什么是 HDI 高密度PCB板?2022年09月02日 09:03
- 在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展最快的技術之一。由于其電路密度高于傳統(tǒng)電路板，HDI PCB 設計可以包含更小的通孔和捕獲焊盤，以及更高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或更小的微孔。
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- [smt技術文章]鋁基板特點和應用有哪些？2022年08月10日 08:49
- 在smt貼片工廠中常用到的所有金屬芯PCB中，鋁芯PCB是最常見的類型?；挠射X芯和標準 FR4 組成。它具有熱覆層，可高效散熱，同時冷卻組件并提高產品的整體性能。目前被認為是高功率和緊公差應用的解決方案。
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- [pcba技術文章]PCB板設計規(guī)則檢查？2022年08月08日 08:55
- 設計規(guī)則檢查或檢查 (DRC) 是電子設計自動化領域，用于確定特定芯片布局的物理布局是否滿足稱為設計規(guī)則的一系列推薦參數(shù)。smt加工?設計規(guī)則檢查是設計物理驗證簽核過程中的一個重要步驟，其中還涉及 LVS（布局與原理圖）檢查、XOR 檢查、ERC（電氣規(guī)則檢查）和天線檢查。對于先進的工藝，一些晶圓廠還堅持使用更嚴格的規(guī)則來提高產量。特別建議在生成最終圖稿之前始終執(zhí)行批處理模式設計規(guī)則檢查。
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- [通訊模塊類]撓性印制板的應用范圍2022年06月16日 08:58
- 撓性印制板在smt加工廠家中的應用領域比較廣泛，幾乎在各類電子產品中都可以用到，其應用范圍有超過剛性印制板的趨勢。目前已經使用撓性印制板的電子設備領域見表
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- [常見問答]SMT加工后包裝檢驗時應該注意什么？2022年06月08日 10:04
- smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產廠家在檢驗合格后，應整理好檢驗和試驗數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測試數(shù)據(jù)和附連試驗板（ 對于3級產品的多層板至少應包括電路通斷測試數(shù)據(jù)、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。
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- [smt技術文章]封裝可制造性特點有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠家可制造性設計的依據(jù)和出發(fā)點從圖可以看到，封裝是可制造性設計的依據(jù)與出發(fā)點。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網開窗，都是圍繞著封裝來進行的，它是聯(lián)系設計要素的橋梁。
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- [smt技術文章]SMT加工后包裝檢驗時應該注意什么？2022年02月19日 09:54
- smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產廠家在檢驗合格后，應整理好檢驗和試驗數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測試數(shù)據(jù)和附連試驗板（ 對于3級產品的多層板至少應包括電路通斷測試數(shù)據(jù)、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。
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- [pcba技術文章]PCBA板中薄型基材的種類和主要特性2022年02月09日 08:44
- 電路板是由smt貼片公司在生產加工后形成的，多層電路板時印制板用的基材主要有薄型覆銅箔板、 層間黏結用的半固化片及制作高密度互連多層板（ HDI 板） 用的附樹脂銅箔（ RCC） 和銅箔等。 根據(jù)使用要求不同， 多層板有許多品種和規(guī)格。 應按產品的制造工藝和使用要求選擇適合的材料。
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- [smt技術文章]Smt加工中的SPI錫膏檢測儀與回流焊2021年12月11日 10:02
- 一、spi錫膏檢測儀 Spi錫膏檢測儀是處在smt貼片加工這道工序中的。具體的安排位置在錫膏印刷機和回流焊（氮氣回流焊）之間，主要作用是利用3維掃描成像技術對錫膏印刷工序的結果進行掃描、成像、分析。其中主要對焊盤上錫膏的大小、體積、塌陷等進行檢測，及時發(fā)現(xiàn)印刷不良，及時的進行處理，以smt加工中元器件貼裝后出現(xiàn)虛焊、假焊、立碑等焊接不良。 二、Spi錫膏檢測儀的主要作用有以下幾點： 1、焊膏的均勻程度和尺寸。 2、
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- [常見問答]Pcba加工中可焊性測試的意義2021年11月16日 14:05
- Pcba加工的可焊性定義了在最低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中最為明顯。由于與氧化和阻焊層應用不當導致的相關問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點。 該測試通過復制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強度和潤濕質量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因。可焊性測試的應用包括：
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