20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
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隨著電子科技的發(fā)展和市場的成熟，很多公司也在組建自己的PCBA設(shè)計(jì)方案團(tuán)隊(duì)（PCB線路板設(shè)計(jì)或者叫硬件開發(fā)），做產(chǎn)品的開發(fā)。那么這里就會(huì)牽扯到一個(gè)硬件的成本評估，提交到財(cái)務(wù)審核報(bào)備。這也是貼片加工廠經(jīng)常會(huì)遇到的客戶常見咨詢問題。那么智能硬件也就是PCBA貼片打樣的成本是怎么核算的？由哪幾部分組成？今天我們就帶著大家的疑問分析一下： PCBA是PCB電路板光板經(jīng)過smt貼片把元器件貼裝到光板上。那么這個(gè)成本主要就由3個(gè)核心部分組成（PCB/SMT/元器件）組成，最終
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在pcba加工中01005不僅僅是精密度高的問題，還有一點(diǎn)它的加工價(jià)格比其他規(guī)格的要貴很多。為什么在smt加工中01005的貼裝費(fèi)用那么貴呢？ 說到這里我想到了一個(gè)具有代表性的客戶案列。該客戶是做醫(yī)療電子的，之前的產(chǎn)品都是偏向于穩(wěn)定性，使用的都是傳統(tǒng)的元器件，對于01005這種規(guī)格的元器件謹(jǐn)慎又謹(jǐn)慎。 后來由于產(chǎn)品的更新?lián)Q代，對于該款醫(yī)用手術(shù)機(jī)器人的精密度和體積做了優(yōu)化提升。所以就必須要使用01005規(guī)格的元器件。在報(bào)價(jià)階段客戶的心里預(yù)期還是按照060
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在21世紀(jì)電子制造的藍(lán)海里，對于工藝的要求是不斷提升的，對品質(zhì)的要求也是苛刻的，任何對于終端用戶的不負(fù)責(zé)任都可能會(huì)對自己造成無法挽回的損失。在智能設(shè)備的品質(zhì)要求中更多的是對電路板(pcba)的要求，那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序，那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別？ 一、回流焊接 回流焊簡單來講就是用在片式元器件貼片的，簡稱：smt貼片。它是通過先把焊膏印刷在PCB焊盤上，然后用貼片機(jī)把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤上。然后經(jīng)過回流
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每年的4月份對于含辛茹苦的打工人來說都會(huì)有一次高額暴擊傷害，那就是福布斯富豪排行榜每年在這個(gè)月發(fā)布?？粗男┯肋h(yuǎn)也無法企及的巨額財(cái)富，期望著自己有一天也能實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)自由的夢想與現(xiàn)實(shí)的落差而嘆息。每到這個(gè)時(shí)候我就會(huì)發(fā)出一個(gè)靈魂拷問，為什么要發(fā)出這樣一份排行榜呢？你們自己有錢就自己花不就得了。 后來我發(fā)現(xiàn)中國人熱衷于搞排行，什么都要來個(gè)排行榜，那么pcba加工行業(yè)也不例外了，作為行業(yè)中已經(jīng)搬磚十幾年的老人，今天就跟大家捯飭捯飭這個(gè)：中國十大pcba制造商有哪些吧！
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阻焊是雙排QFN工藝設(shè)計(jì)的核心。 （1）導(dǎo)通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。 （2）導(dǎo)線表面阻焊厚度的延伸距離。 （3）焊盤之間阻焊厚度。 案例分析一： 某公司退出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側(cè)面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤。 由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主
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最近有客戶需要做高精密pcb，通過靖邦電子的官網(wǎng)（www.szhxjx-gym.cn）來找到我們進(jìn)行咨詢相關(guān)的PCB制板工藝能力。在大多數(shù)人的印象中靖邦只是做smt加工的，其實(shí)靖邦17年以來已經(jīng)伴隨中國制造的轉(zhuǎn)型升級優(yōu)化了自身的業(yè)務(wù)范圍，從PCB電路板光板制板-元器件代采-smt貼片加工-組裝測試等服務(wù)一站式的解決客戶的產(chǎn)品硬件生產(chǎn)問題。 那么今天我們將與大家一起來分享一下PCB的制板工藝能力 工藝能力 剛性多層板的工藝能力源于廠家，
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最近在靖邦電子的賬戶后臺，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題出現(xiàn)的頻率非常高，那就是smt貼片加工廠好做嗎？我在數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)中發(fā)現(xiàn)該問句出現(xiàn)的頻率僅僅次于smt貼片加工費(fèi)多少錢一個(gè)點(diǎn)？既然這兩個(gè)問題這么火熱，因?yàn)槲覀儾皇呛芮宄栴}者本身處在哪個(gè)角度，哪個(gè)階段或者具體的需求是什么？所以我們就從多個(gè)維度來分析一下好做不好做的問題： 一、市場的角度 貼片加工這個(gè)市場從市場需求的角度來反推，就是企業(yè)做戰(zhàn)略分析時(shí)常用的方式。那么我們也站在市場或者消費(fèi)潛力的角度來看一下。
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做任何事情都有前提和基礎(chǔ)，不可能存在無源之水、無本之木。那么當(dāng)代人在享受著科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來的便利和舒適之外，可能沒有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開發(fā)出來的系統(tǒng)提供的，而是由更多的硬件制造商來把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結(jié)合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。 那么作為各類智能硬件制造的SMT貼片加工廠我們在進(jìn)行貼片加工的過程中依然需要有一個(gè)良好的基礎(chǔ)來為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎(chǔ)部件當(dāng)屬PCB線路板，如
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