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PCBA技術(shù)文章 隨著這次席卷荊楚大地的荼毒不斷的擴(kuò)散到祖國的各個(gè)角落，不僅僅是讓我們了解到面對這么大的公共衛(wèi)生危機(jī)我們還是不堪一擊。確切的說是毫無還手之力。不禁讓我們想到一句話“人類始終處在同傳染病的斗爭之中”。而且新冠病毒只是最新的一種。 那么假如明天疫情結(jié)束，我們肯定是要審慎的討論討論，那么“如何健全國家應(yīng)急管理體系，提高應(yīng)急能力”。那么作為醫(yī)療電子PCBA在國內(nèi)的主要服務(wù)
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公告通知 2020年如果能夠有“年度最佳意外獎”我想那就非新冠肺炎這個(gè)魔頭莫屬了。從來沒有想過為國家做貢獻(xiàn)是大門不出二門不邁在家睡大覺，從來沒有想過一睡就要睡3周甚至是4周、5周，從來沒有在家過元宵節(jié)的今年也都在家過了元宵節(jié)，從來沒有想過過年不堵車今年也實(shí)現(xiàn)了，從來沒有想過過年不走親戚的今年也都實(shí)現(xiàn)了……。 雖然經(jīng)過了廣大醫(yī)護(hù)工作者的辛勤付出和全國各地的嚴(yán)防死守，疫情的消滅已經(jīng)待日可期
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01 1、PCBA技術(shù)探討 PCBA制造加工是一個(gè)非常復(fù)雜的流程，整個(gè)的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實(shí)際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI檢驗(yàn)SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等，這些流程是PCB所不具備的。 但是，就是因?yàn)楹竺孢@些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量，那么P
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PCBA技術(shù)文章 在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過程中，因?yàn)檎麄€(gè)PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題，包括加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)品的使用不良。因?yàn)楹芏嗟漠a(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。那么就涉及到電路板的維修啦！今天靖邦電子小編在這里簡單為大家分享一些電路板維修技術(shù)經(jīng)驗(yàn)技巧，想系統(tǒng)學(xué)習(xí)電路板維修技術(shù)的，可以點(diǎn)擊靖邦電子的官方網(wǎng)站，我們會定期為大家分享一些SMT加工廠中實(shí)用的小
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PCBA資訊 在過去一個(gè)月中，有100萬以上的用戶訪問了www.szhxjx-gym.cn搜索了PCBA包工包料的電路板。立即瀏覽！高質(zhì)量的PCBA加工必須具備優(yōu)質(zhì)的元件、先進(jìn)的SMT生產(chǎn)設(shè)備、高質(zhì)量的生產(chǎn)能力。 www.szhxjx-gym.cn為您制作高質(zhì)量的PCBA（包括剛性pcb、多層電路板、雙面PCB、單面PCB、柔性PCB、鋁基板、LED、剛性-柔性結(jié)合電路板。還有元器件代采，SMT貼片加工），因此你在www.szhxjx-gym.cn可以獲得到高質(zhì)量的一站式PCB
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2PCBA技術(shù)文章 在PCB線路板進(jìn)行SMT貼片加工焊膏印刷的階段，有很多的生產(chǎn)環(huán)節(jié)會應(yīng)為工程工藝的管控措施沒有落實(shí)到位會產(chǎn)生一些輕微的品質(zhì)問題。比如說飛濺物的產(chǎn)生?？赡茉赟MT加工廠工作的可能會有一定的了解。焊料飛濺其實(shí)是包括焊料飛濺物、助劑飛測物，它們是由再流焊接時(shí)助焊劑的沸騰或焊膏污染引起的。這些飛濺物可以從焊點(diǎn)飛到遠(yuǎn)離焊點(diǎn)幾毫米甚至幾十毫米外。焊料飛濺往往會引起問題，如果焊料飛濺在阻焊層上，會形成錫珠；如果落到按鍵或金手指表面，會形成輕微的&ldq
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PCBA技術(shù) 一、PCB尺寸與外觀檢測 PCB尺寸檢測內(nèi)容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCB邊緣尺小等。外觀缺陷檢測內(nèi)容主要有阻焊膜和焊盤對準(zhǔn)情況，阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離及起皺等異常情況，基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格，電路導(dǎo)體寬度(線寬)和間距是否符合要求，多層板是否有剩層等。實(shí)際應(yīng)用中，常采用PCB外觀測試專用設(shè)各対其進(jìn)行檢測。典型設(shè)各主要由計(jì)算機(jī)、自動工作臺圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢
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PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機(jī)外形尺寸的總體目標(biāo) 這是SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)首考起的因素。 2、進(jìn)行電原理和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀
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