- [靖邦動態(tài)]為什么選擇靖邦智造？2019年05月20日 11:39
- 我們擁有15年的PCBA一條龍制造經(jīng)驗，無論中小批量或者樣品打樣，高效一直成就我們。 SMT員工平均擁有超過10年的行業(yè)經(jīng)驗
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- [靖邦動態(tài)]液態(tài)錫鉛焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩內(nèi)容 隨著電子設(shè)備、零部件和元器件向小型化方向發(fā)展，對焊料的要求更嚴(yán)格了。那么下面PCBA生產(chǎn)廠家與大家分享錫鉛焊料中有哪些雜質(zhì)。 錫鉛焊料在固態(tài)時不易氧化，然而在熔化狀態(tài)下極易氧化，特別是在機械攪拌下，如波峰焊料槽中受機械泵的攪拌更加劇了氧化物的生成。錫槽表面的氧化皮不斷被軸的轉(zhuǎn)動所劃破，又包裹著焊料，形成包囊狀并以錫渣的形式出現(xiàn)，大部分在錫槽的表面，但有時少量的氧化皮夾帶在焊料中，嚴(yán)重時還會堵塞波峰出口。此外在錫槽冷卻后，在攪拌軸的周
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- [常見問答]PCB的波峰焊中合金化過程2019年05月13日 14:08
- 精彩內(nèi)容 波峰焊中，PCB通過波峰時其熱作用過程大致可分為三個區(qū)域，分別是助焊劑潤濕區(qū)、焊料潤濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下SMT加工廠與大家分享三點的區(qū)域作用有哪些？ （1）助焊劑潤濕區(qū)，涂敷在PCB面上的助焊劑，經(jīng)過預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱，一旦接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑速度在基體金屬表面上潤濕。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過程大約只需0.1S即可完成。 （2）焊料潤濕區(qū)，經(jīng)過助
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類2019年05月02日 14:09
- 精彩內(nèi)容 按SMT貼片速度分類，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時間一般低于1s/點，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時間一般在1～0.5s/點。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內(nèi)容 上節(jié)靖邦電子淺談了貼裝區(qū)平面的精度對誤差的影響，本節(jié)繼續(xù)與大家分享SMT加工廠貼片機的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應(yīng)性是SMT貼片機的三個最重要的特性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細(xì)間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產(chǎn)效率和能力
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- [常見問答]PCB生產(chǎn)中出現(xiàn)橋連缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩內(nèi)容 隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn)，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。 以下是導(dǎo)致橋連缺陷的主要因素，靖邦電子與大家淺談。 （1）溫度升速過快。再流焊時，如果溫度上升速度過快，焊膏內(nèi)部的溶劑就會揮發(fā)
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- [靖邦動態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準(zhǔn)備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內(nèi)容 在SMT加工廠中，生產(chǎn)車間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作？規(guī)范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，保證產(chǎn)前準(zhǔn)備工作流程的順利開展，且能通過規(guī)范要求SMT/DIP/測試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，確保按時完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內(nèi)容須知。 1.工程 （1）根據(jù)計劃訂單下達(dá)后提前4小時安排準(zhǔn)備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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- [常見問答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內(nèi)容 在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當(dāng)，出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現(xiàn)象。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴(yán)重降低了焊點的“耐久性”和“延伸性”，同時也降低了焊點的“導(dǎo)電性”及&l
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- [常見問答]SMT加工廠，合格焊點要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩內(nèi)容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點的準(zhǔn)確性與合格，必須要求錫與基板形成共結(jié)晶焊點，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點的要求。 ①在PCB焊接面上出現(xiàn)的焊點應(yīng)為實心平頂?shù)腻F體；橫切面的兩外圓應(yīng)呈現(xiàn)新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應(yīng)將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點底部面積應(yīng)與板子上的焊盤一致。 ③焊點的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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- [常見問答]PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？下面SMT加工廠技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實也就是使GND與大地earth相接，在某些場合上使PCB外殼起
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- [常見問答]導(dǎo)線的SMT焊接種類有什么技巧2019年04月08日 16:43
- 精彩內(nèi)容 在手工焊接中，要對導(dǎo)線進(jìn)行手工焊接工作，必須要認(rèn)識導(dǎo)線的種類，不同的導(dǎo)線應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線爆接的方法和技巧。下面SMT加工廠技術(shù)人員對此進(jìn)行詳細(xì)介紹。 導(dǎo)線是能夠?qū)щ姷慕饘倬€，電子產(chǎn)品中常用的導(dǎo)線有電線和電纜。導(dǎo)線種類繁多，按照導(dǎo)線材質(zhì)可分為銅線、鋁線；按照是否有絕緣層可分為裸線和覆皮線。 1）裸線是指沒有絕緣層的金屬導(dǎo)線，可分為較合線和單股線。絞合線分為同心絞合線、復(fù)合紋合線、可撓絞合線和編織線。單股
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- [常見問答]PCB板焊盤？膠印技術(shù)的特點所在2019年04月08日 09:39
- 精彩內(nèi)容 所謂膠印技術(shù)就是通過絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區(qū)域，工作過程類似于焊膏印刷。下面SMT加工廠分享膠印技術(shù)的工藝特點是什么。 （1）能非常穩(wěn)定地控制膠量的分配。對于焊盤間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內(nèi)。 （2）可以在同一塊PCB上通過一次印刷實現(xiàn)不同大小、不同形狀的膠印。 （3）膠印一塊PCB所需的時
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- [常見問答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內(nèi)容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護(hù)的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點封裝方法內(nèi)容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的基本工藝流程2019年03月14日 09:09
- 隨著PCBA組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面SMT貼裝技術(shù)為主。但在一些PCB電路板中仍然會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設(shè)各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類型。 1.單面貼裝工藝 單面
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個因素會影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [靖邦動態(tài)]錫膏噴印機與傳統(tǒng)的錫膏印刷機的區(qū)別2018年12月18日 16:09
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)今，市場大多數(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對錫膏噴印機的區(qū)別如何使用去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。首先簡單介紹，在SMT加工廠里，如果要使用SMT設(shè)備錫膏印刷機來生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，都有區(qū)分錫膏噴印機與傳統(tǒng)的噴印機。下面小編給你們分享SMT產(chǎn)品錫膏噴印機設(shè)備區(qū)別須知的知識。 使用錫膏印刷機時，需要鋼網(wǎng)，是傳統(tǒng)工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機不需要鋼網(wǎng)，價格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機，是根據(jù)配置不同，分為桌面經(jīng)濟型，在線經(jīng)濟型，在線高速型，高
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊接是電子工程師的基本功2018年12月10日 17:44
- smt焊接是一門有技術(shù)含量的力氣活，在電子廠里，一個合格的電子工程師焊接是最基本功，但是我們千萬別忽視千萬這項基本功，基本功做不好后期的維修調(diào)試會麻煩很多。比如焊虛了，虛了表面看不出來，錯誤很難發(fā)現(xiàn)，但是只要發(fā)現(xiàn)哪里虛補焊下就可以了，所以焊接的精髓就是哪里虛就補那里。 焊接也有所講究，焊接時先焊管腳較多的芯片，最后焊接個頭和質(zhì)量大的原件，因為如果先焊接個頭大的原件板子不好放置，其次如布局時個頭大的原件靠近管腳多的原件，焊完個頭大的原件后妨礙焊接管腳多的原件。
- 閱讀（71） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA來料檢驗遠(yuǎn)比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內(nèi)容 首先，smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會給公司帶來經(jīng)濟損失。對于SMT加工行業(yè)來說，來料檢驗就是整個品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠對來料檢驗會格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實施全面完善的來料管控流程：采購部根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對
- 閱讀（121） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色2018年11月09日 10:09
- 精彩內(nèi)容 噴錫板過爐發(fā)現(xiàn)噴錫焊盤面沒有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過爐后ENIG按鍵盤變色。這些變色的地方過爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。 兩種板非同類表面處理，也非同一廠家生產(chǎn)，但具有共同的特征。發(fā)生此類現(xiàn)象，多與PCB制程有關(guān)—&
- 閱讀（194） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠組裝可靠性的設(shè)計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
- 閱讀（48） 標(biāo)簽：
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