- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當班相關(guān)物料員、拉長或生產(chǎn)負責(zé)人，當班物料員、拉長或生產(chǎn)負責(zé)人對所上交的上述物品分類整理標示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [常見問答]裸板測試的注意事項2022年05月10日 10:02
- smt貼片生產(chǎn)廠家在考慮測試、檢驗和測量日益復(fù)雜的基板互連，尤其是當涉及到基板的電 氣評估時，會帶出許多問題。為了能夠降低制 造商成本，同時保證基板互連的電氣功能，客戶需事先提供定義好的測試數(shù)據(jù)（優(yōu)選是100% 的網(wǎng)表測試）。
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- [smt技術(shù)文章]封裝可制造性特點有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠家可制造性設(shè)計的依據(jù)和出發(fā)點從圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計的依據(jù)與出發(fā)點。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進行的，它是聯(lián)系設(shè)計要素的橋梁。
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- [smt技術(shù)文章]電路板貼膜工藝參數(shù)控制2022年04月28日 10:11
- smt貼片生產(chǎn)廠家在貼膜通常在專用貼膜機上完成。貼膜機型號繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同。
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- [smt技術(shù)文章]smt生產(chǎn)中如休避免正面再流的方法2022年04月26日 11:35
- smt廠家避免正面再流的方法旨在減少經(jīng)由上述三種路徑之中的一種或多種路徑傳遞至BGA焊點的熱量，如圖說明了這些方法。可在BGA封裝外安裝熱隔離裝置以避免直接受熱于波峰焊接設(shè)備內(nèi)的預(yù)熱器。這些熱隔離裝置可與波峰焊載具機械聯(lián)結(jié)在一起。
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)中基板的機械清潔處理法有哪些2022年04月25日 10:39
- smt貼片廠中常見的機械清洗是采用專用刷板機清洗。刷板機又分為磨料刷輥式刷板機和浮石粉刷板機兩種。 磨料刷輥式刷板機的外形如圖所示 裝配的刷子通常有兩種類型，壓縮型刷子和硬毛型刷子。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序為首先再流焊接電路板正面的表面貼裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過再流焊接或點膠的方式將它們固定在所需位置。
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- [smt技術(shù)文章]封裝是可制造性特點2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個元件的高度。
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- [電工電氣類]線路板中干膜的技術(shù)指標有哪些？2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠通過目檢，干膜的外觀應(yīng)均勻、有透明性，無流膠、無氣泡、無外來雜質(zhì)，表面無劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會引起掩模的質(zhì)量問題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應(yīng)緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機上能連續(xù)貼膜操作。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板中干膜光致抗蝕劑的主要成分2022年04月19日 09:39
- SMT貼片在專用的干膜涂布設(shè)備（又稱拉膜機）上連續(xù)進行光致抗蝕劑在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保護膜、卷繞、切割等工序。涂布工序?qū)Νh(huán)境有嚴格要求，應(yīng)在超凈防塵、恒溫、恒濕和黃光條件下操作。
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- [常見問答]黑孔化直接電鍍技術(shù)的種類和特點2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導(dǎo)電膜，直接進行電鍍。 ② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導(dǎo)電薄層用于直接電鍍。 ③ 以導(dǎo)電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導(dǎo)電層，供直接電鍍。
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- [smt技術(shù)文章]靜電產(chǎn)生的因素和薄弱環(huán)節(jié)有哪些？2022年04月13日 10:31
- 原來靜止的物體如果移動就會和其他物體產(chǎn)生磨擦就會生產(chǎn)靜電，運動的速度越快產(chǎn)生的靜電就會越多。
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- [smt技術(shù)文章]元器件封裝有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt專業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤設(shè)計、阻焊設(shè)計及鋼網(wǎng)設(shè)計等都以封裝的引腳結(jié)構(gòu)形式為對象，因此，smt加工中我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來進行分類。按照這樣的分法，表面 組裝元器件（Surface Mount Device，SMD）的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、 BGA類、BTC類、城堡類
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- [常見問答]PCBA板實現(xiàn)清潔生的基本途徑有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源頭是實現(xiàn)清潔生產(chǎn)的關(guān)鍵。 首先要分析整個pcba代工產(chǎn)過程，找出污染產(chǎn)生源頭。 有目標地從pcba制造生產(chǎn)中產(chǎn)生污染物的源頭抓起，通過改進配方、提高技術(shù)、不用或少用有污染的材料，減少和降低污染物產(chǎn)生，是實現(xiàn)pcba代工生產(chǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)的根本途徑。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年04月07日 10:19
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當班相關(guān)物料員、拉長或生產(chǎn)負責(zé)人，當班物料員、拉長或生產(chǎn)負責(zé)人對所上交的上述物品分類整理標示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [smt技術(shù)文章]多層板的鉆孔方法2022年04月01日 10:28
- smt貼片工廠多層板鉆孔時，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂鉆污等缺陷，可通過加強鉆頭質(zhì)量和鉆孔工藝來控制，具體方法應(yīng)按 4. 3節(jié)鉆孔的工藝要求進行，重點應(yīng)控制鉆頭 的質(zhì)量、鉆孔數(shù)量和鉆孔參數(shù)。通常smt貼片多層板的層數(shù)越多，同一鉆頭鉆孔的數(shù)量就要減少，鉆孔的孔徑越小，鉆軸的轉(zhuǎn)速就越高，并應(yīng)注意鉆孔蓋板和墊板的選擇和應(yīng)用。
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- [pcba技術(shù)文章]HDI板的芯板制造技術(shù)2022年03月29日 09:53
- 在smt加工生產(chǎn)廠家常規(guī)的印制板（包括單面、雙面和各種類型多層板甚至無銅箔基板等）的一面或兩面 各再積層上n層（多數(shù)情況為2～4層）的印制電路板稱為積層多層印制板或HDI板。
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- [常見問答]清洗PCBA電路板時應(yīng)注意些什么2022年03月28日 10:25
- Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過程中往往會產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時帽電阻和漏電會有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時長，也會給客戶帶來嚴重的困擾，所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板的結(jié)構(gòu)有哪些？2022年03月25日 10:33
- smt貼片公司生產(chǎn)的一塊完整的PCB板是由哪些構(gòu)成的，在smt生產(chǎn)加工廠生產(chǎn)電路板時一定要先了解它的結(jié)構(gòu)、和基本概念，最重要的是它的布線規(guī)則，這些都很重要。 Pcb板它是由鍍過銅的樹脂玻璃材料或者一層銅箔和樹脂材料粘合一起。
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