組裝工藝

  01005的自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)非常好，即使在無(wú)鉛工藝條件下。因?yàn)?/span>01005只有0.04mg無(wú)鉛工藝的表面張力足以拉動(dòng)它，如圖4~12所示為一試驗(yàn)板在再流焊接前后的例子。元器件被移動(dòng)大于0.100mm，再流焊接后具有完美準(zhǔn)確性。但是，這個(gè)自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)具有局限性，焊盤的可焊性、焊盤與焊膏準(zhǔn)確沉積、元器件與焊膏的重疊對(duì)于防止移位甚至立碑非常重要。

說(shuō)明

   通常，01005用于昂貴產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，因?yàn)槭褂?/span>01005de成本較高，不僅元器件、PCB、焊膏、鋼網(wǎng)、氮?dú)庠龃蟪杀?，而且必須使用更精密的組裝設(shè)備。

   PCB的設(shè)計(jì)必須考慮制造過(guò)程中每個(gè)步驟是否可以實(shí)現(xiàn)“可制造”和滿足質(zhì)量要求，因?yàn)楣に嚧翱诤苷€(wěn)定性差，這也限制了01005更廣泛的應(yīng)用。

  01005 不能完全代替部分無(wú)源元器件，如0603、0402、0201，它將不斷地用于小型化的、更高價(jià)值的產(chǎn)品中，如傳感器、助聽(tīng)器。

  到目前為止，在發(fā)展和建立01005產(chǎn)品工藝中最重要的是焊膏的應(yīng)用，因?yàn)檫@個(gè)工藝步驟直接和間接地影響了大多數(shù)在再流焊接后發(fā)現(xiàn)的組裝缺陷。

   在設(shè)定01005工藝參數(shù)是時(shí)，必須采用SPI|、AOI設(shè)備來(lái)發(fā)現(xiàn)和優(yōu)化工藝參數(shù)。