影響橋連的因素很多，設(shè)計、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續(xù)改進。

根據(jù)所產(chǎn)生的原因，橋連可以大致分成兩類：焊劑不足型和垂直布局型。

（1）焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭（最容易氧化氣）無潤濕或局部潤濕，如圖所示。

（2）垂直布局型。特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與PCB上元器件布局有關(guān)，其次與焊盤大小、引線間距、引線粗細、引線的伸出長度、焊劑的活性、錫波高度、預(yù)熱溫度和鏈速等有關(guān)，影響因素比較多、復(fù)雜因素比較多、復(fù)雜，難以百分之百解決。一般多發(fā)生在引線間距比較?。?le;2mm）,伸出比較長（≥1.5mm）、比較粗的連接器類元器件，如歐式插座。

改進措施：

1）設(shè)計

 （1）最有效的措施就是采用短引線設(shè)計。2.5mm間距的引線，長度控制在1.2mm以內(nèi)；2mm間距的引線，長度控制在0.5mm以內(nèi)。最簡單的經(jīng)驗就是“1/3原則”，即引線伸出長度應(yīng)取其間距的1/3。只要做到這點，橋連現(xiàn)象基本可以消除。

（2）連接器等元器件，盡可能將元器件的長度方向平行于傳送方向布局并設(shè)計盜錫工藝焊盤，以提供連續(xù)載波能力，如圖所示（a）所示；如果已經(jīng)設(shè)計成圖（b）所示的布局，焊接時可以轉(zhuǎn)90°方向，使之平行于傳送方向焊接。

（3）使用小焊盤設(shè)計，因為金屬化孔的PCB焊點的強度基本不靠焊盤的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤環(huán)寬越小越好，主要滿足PCB制造需要的最小環(huán)寬即可。

2）工藝

  （1）使用窄的平波峰焊機進行焊接。

  （2）使用合適的傳送速度（以引線能夠連續(xù)脫離為宜）。鏈速快或慢，都不利于橋連現(xiàn)象的減少。這是因為（傳統(tǒng)的解釋）鏈速快，打開橋連的時間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導(dǎo)致引線靠近封裝端溫度下降。但實際情況遠比這復(fù)雜，有時，熱容量大、長的引線，宜快，反之宜慢(大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的)。因此，實踐中要多試。

  鏈速快慢判別標(biāo)準(zhǔn)視焊接對象、所用設(shè)備而定，是一個動態(tài)的概念！一般以0.8~1.2mm/min為分界點。

（3）預(yù)熱溫度要合適，應(yīng)使焊劑達到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會使?jié)櫇褡儾睢＿^度預(yù)熱會使松香氧化并發(fā)生聚合反應(yīng)，減緩潤濕過程。這都會增加橋連的概率。

（4）對非焊劑原因產(chǎn)生的橋連，可以通過降低波高的方法進行消除（以波剛接觸最長引線尖端為目標(biāo)，這是TAMULA的建議）。

（5）選用黏性小的無鉛焊料合金，如NIHON SUPERIOR的SN100C（Sn-Cu-Ni-Ge,其熔點為227℃），聲稱是一種無橋連、無縮孔，業(yè)界最成功的無銀無鉛焊料，焊接質(zhì)量如圖所示。

圖所示為一個因傳送方向而出現(xiàn)橋連的實際案例。

有時也會因為波不平所致，因此，應(yīng)定期檢查波的平穩(wěn)性。生產(chǎn)中有時發(fā)現(xiàn)噴嘴被錫渣堵塞，膠紙剝離等會干擾波的平穩(wěn)性，造成橋連。