一、0201、01005的貼裝難度相當(dāng)大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設(shè)備精度和工程團(tuán)隊實力的一個具體指標(biāo)。那么對于01005的貼裝問題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來分析一下：

0201、01005的貼裝特點及需要關(guān)注的控制內(nèi)容和解決措施

特點一：重量輕

控制內(nèi)容：吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動速率。

解決措施：因為它的重量輕，相較于0401類元件，貼裝的時候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動速率需要降低。

特點二：面積小

控制內(nèi)容：吸件偏移、貼片偏移。

解決措施：深圳靖邦電子的解決辦法是采用雙孔式真空吸嘴、高倍率的Camera、吸嘴X/Y/Z軸運動的實時閉環(huán)反饋、吸嘴位置和貼裝高度的控制、貼片加工方式的改進(jìn)、為0201元件專門開發(fā)的盤帶送料器。

0201、01005對smt貼片加工高速貼裝機(jī)的貼裝精度提出更高的要求。必須采用高倍率 Camera、(b)是單通道和雙通道真空吸嘴比較，雙通道真空吸嘴的好處是如果一個孔沒有吸住元件，另一個孔還可能吸住元件，減少了拾取失敗的概率。

01005要求X/Z軸方向吸取精度0.1mm，Y方向±0.07mm，3個軸閉環(huán)實時反饋。

二、采用無接觸拾取方式。無接觸拾取是指拾取元件時，吸嘴向下運動不接觸元件，距離元件表面40～60um左右，然后輕輕將元件吸取。采用無接觸拾取可減小振動。

三、三、貼裝高度(Z軸)的控制。在焊膏上貼裝時會發(fā)生超程滑移，這是焊膏的合金顆粒造成的。當(dāng)粒大于20m時，元件就有可能偏斜，因為顆粒在焊盤上分布不均。貼片加工中任何不平的表面度都可能造成元件偏斜或移動。為了避免元件滑動，機(jī)器必須具有實時反慣機(jī)構(gòu)，采用側(cè)面照相機(jī)或激光傳感器測量每個元件的厚度，當(dāng)元件在Z方向超程沖擊焊錫顆粒時，由于反作用力的改變，元件會向短邊方向滑行。元件底部與PCB焊盤表面之間的間應(yīng)略大于最大合僉顆粒直徑(40-60μm)為了準(zhǔn)確控制Z方向行程，PCB支撐系統(tǒng)必須為板的拱形提供足夠的糾正。

四、熱風(fēng)整平(HASL)的板不適合0201、01005焊盤表面處理一般采用化學(xué)彼像金(ENIG)或OSP(有機(jī)防氧化保焊劑)

五、SMT加工廠采用專用卷帶送料器也有助于更精確和更快速地貼裝元件。

六、APC( Advanced Process Control)系統(tǒng)的應(yīng)用明顯減少了元件浮起和立碑的現(xiàn)象。APC系統(tǒng)是指通過測定上一個工序的品質(zhì)結(jié)果，來控制后一個工序的技術(shù)。SMT貼片加工中高密度貼裝時，把印劇偏移量的信息傳輸給貼裝機(jī)，貼裝機(jī)自動根據(jù)焊膏圖形的中心進(jìn)行行貼片。