SMT貼片加工中最重要的設(shè)備就是波峰焊，波峰焊在混裝工藝中，特別是消費類產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。

1.波峰焊機的發(fā)展方向

①過程控制計算機化使整機可靠性大為提高，操作維修簡便，人機界面友好。

②環(huán)保方向發(fā)展。目前出現(xiàn)了超聲噴霧和氮氣保護等機型。

③焊料波峰動力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著感應(yīng)電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應(yīng)用技術(shù)的完善，感應(yīng)電磁泵技術(shù)將逐漸替代機械泵技術(shù)，成為未來焊料波峰動力技術(shù)的主流

④采用曲線漸變導(dǎo)軌和機械手可變傾角來調(diào)整PCB進入波峰的傾角，提高焊接質(zhì)量。

⑤悄性氣體(如氮氣)保護技術(shù)，避免焊料高溫氧化。

因此，在SMT貼片中越來越多的貼片加工廠中選擇性波峰焊機越來越被廣泛應(yīng)用。

2.SMT貼片加工無鉛焊接對波峰焊機的要求

①耐高溫、抗腐蝕，采用鈦合金鋼鍋膽或在鍋膽內(nèi)壁餃防護層。Sn鍋溫差小于＝2℃

②采用噴霧法進行焊劑的噴涂，控制噴涂寬度和噴涂量。

③加長預(yù)熱區(qū)長度，滿足級慢升溫要求。預(yù)熱區(qū)采用熱風加熱器或紅外加通風，有利于水汽揮發(fā)。

④縮小從預(yù)熱段到焊料鍋的距離。縮小兩個波峰之間的距離，防止從預(yù)熱段到焊接前，以及兩波峰焊接之間的溫度過大跌落。

⑤增加中間支，預(yù)防高溫引起PCB交形。增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。

⑦充N2，減少焊錫渣的形成

③增加助焊劑回收裝置，碳少對設(shè)備和環(huán)境的污染。采取焊錫防氧化與錫渣分流措施由于無鉛焊料的高含錫量及高溫，焊料氧化和錫渣量增加比較嚴重?？刹捎眯滦蛧娮旖Y(jié)構(gòu)和錫渣分離設(shè)計。盡量減少錫渣中錫的含量。另外，采用錫渣自動聚積的流向沒計，能減少波峰表面飄浮的錫渣，這樣可以減少淘渣和維護。

以上是深圳市靖邦電子有限公司為您提供的行業(yè)咨詢，希望對您有所幫助！