smt貼片首件檢驗(yàn)非常重要，只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號(hào)、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時(shí)機(jī)器是不會(huì)貼錯(cuò)元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機(jī)器是能夠保證后面量產(chǎn)時(shí)的重復(fù)精度的。因此，smt加工廠每班、每天、每批都要進(jìn)行首件檢驗(yàn)，要制定檢驗(yàn)(測(cè))制度。
1.程序試運(yùn)行
程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝?
2.首件試貼
①調(diào)出程序文件。
②按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB

3.首件檢驗(yàn)
(1)檢驗(yàn)項(xiàng)目
①各元件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件(或表面組裝樣板)相符。
②元器件有無損壞，引腳有無變形。
③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。
(2)檢驗(yàn)方法
檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)各配置而定。
普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度、窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢
查設(shè)各(AOD)。
(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
貼片加工廠按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)(如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SUT10670-1995表面組裝工藝
通用技術(shù)要求)執(zhí)行。