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（1）常見smt貼片中BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。
a.吹孔。pcb焊盤上的錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。
b.冷焊。焊點表面無光澤,且不完全熔接。
c.結晶破裂。焊點表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。
d.偏移。BGA焊點與PCB焊墊錯位。
e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。
f.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。
（2）常見BGA焊接不良的診斷與處理
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不良現(xiàn)象 |
診斷 |
處理 |
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吹孔 |
在SMT貼片完成回焊時,BGA錫球內(nèi)孔隙有氣體溢出 |
用XRay檢查原材料內(nèi)部有無孔隙,調(diào)整溫度曲線 |
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冷焊 |
焊接熱量不足,振動造成焊點裸露 |
調(diào)整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動 |
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結晶破裂 |
使用金為焊墊時,金與錫/鉛相熔時結晶破裂 |
金的焊墊上預先覆上錫,調(diào)整溫度曲線 |
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偏移 |
貼片不準,輸送振動 |
加強貼片機的維護與保養(yǎng),提高貼片精準度,減小振動誤差 |
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橋接 |
錫膏、錫球塌陷,印刷不良 |
調(diào)整溫度曲線,減小回流氣壓,提高印刷品質(zhì) |
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濺錫 |
錫膏品質(zhì)不佳,升溫太快 |
檢查錫膏的儲存時間及條件,按要求選用合適的錫膏,調(diào) 整溫度曲線 |
以上是靖邦小編為您提供的常見SMT貼片中BGA焊接不良現(xiàn)象和處理方式。
文章來源：靖邦
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