診斷

處理

錫膏品質(zhì)

錫膏的金屬含量偏低

調(diào)整錫膏中金屬含量使其質(zhì)量比為88%~92%,體積比約為50%

錫膏中金屬粉末的粒度太小,焊膏的金屬氧化度過大

選用粒度適中的錫膏

錫膏中助焊劑的量過少,助焊劑的活性弱

增加錫膏中助焊劑的量,選用活性較強的助焊劑

錫膏的保管與使用不當(dāng)

嚴(yán)格執(zhí)行錫膏使用管理辦法

鋼板的開口過大

縮小鋼板開口或更改開口的外形

鋼板品質(zhì)

鋼板的厚度過厚

減小印刷厚度或更換鋼板

貼片參數(shù)

貼裝時壓力過大

減小貼裝壓力或采用開口形式合適的鋼板

回流溫度

爐溫曲線不合理

調(diào)整回流溫度曲線

環(huán)境參數(shù)

作業(yè)時的環(huán)境溫濕度過高

監(jiān)控作業(yè)區(qū)的溫濕度,使其符合要求

其他

印制電路板暴露在空氣中的時間過長

印制電路板使用前烘烤除濕