在smt貼片中有各種各樣的缺陷沒有向我們展示諸如焊料不足或不適度、元件未對準(zhǔn)、電源引腳開路和邊緣接頭等故障。在這種情況下，我們將選擇“熱分析”的相關(guān)試驗，因為它可以歸因于回流焊爐中位于回流爐頂部和底部不同區(qū)域的溫度。有了這個，我們將發(fā)現(xiàn)哪種溫度曲線最適合pcba的復(fù)雜性和結(jié)構(gòu)。

為了解決與小批量smt加工和高度復(fù)雜的組件有關(guān)的問題，我們提出了“飛針測試”。這有助于我們檢測缺失的組件并驗證組件放置。

要進行成熟產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，“ICT 測試”是一個恰當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。這將幫助我們通過運行電源信號來檢查電路板不同節(jié)點的電阻和電壓電平。“ICT 測試”在檢測參數(shù)故障、PCB布局相關(guān)故障和組件故障方面非常出色。

為了驗證電路板的操作和行為，我們使用“功能測試”。這有助于我們檢測有缺陷或錯誤的組件值、功能和參數(shù)故障。

我們在PCB組裝過程中采用的可靠性和可重復(fù)性策略使我們幸運地減少了生產(chǎn)損失、員工安全、過程穩(wěn)定性、延長了設(shè)備壽命、減少了環(huán)境問題并優(yōu)化了備件庫存的使用。