8D報告最初是在福特汽車中利用團(tuán)隊方式結(jié)構(gòu)性徹底解決問題時的標(biāo)準(zhǔn)方法。那么目前這個方法在各個行業(yè)中已經(jīng)普遍的實行開來，特別是制造業(yè)中，對品質(zhì)不良的處理，都已經(jīng)是按照這個流程再實施改善。那么作為對問題的一個解決流程，如果我們能夠按照這個流程來反推我們的SMT生產(chǎn)流程，就一定能夠?qū)φ麄€產(chǎn)品的品質(zhì)有前瞻性的改善作用。

今天靖邦電子小編結(jié)合8D報告，來分析一下它在SMT貼片加工中的反作用。

（1）根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料，并對相應(yīng)元器件進(jìn)行核對。

（2）對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況進(jìn)行清洗或者烘烤處理。

（3）對于有防潮要求的元器件，檢査是否受潮，并對受潮元器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20％（在25℃±3℃時讀取），說明元器件已經(jīng)受潮，在貼裝前就要進(jìn)行去潮處理。

（4）設(shè)備狀態(tài)檢驗：對于自動貼片機(jī)，在貼片加工前要保證所有的設(shè)備開關(guān)必須處于關(guān)閉狀態(tài)，且空氣壓縮機(jī)電源需要接通，并檢測氣壓。同時，送料器必須保持水平安裝；裝頭上的吸嘴必須已經(jīng)放回到吸嘴站上；X、y軸上不能有雜物。

8D報告中對于問題的描述比如：何人、何物、何事、何地……，其實就是要我們梳理清楚每個環(huán)節(jié)它容易產(chǎn)生問題的點，然后找出來去解決，那么我們?nèi)绻軌虬凑丈厦娴牧鞒虂戆才藕侠淼墓の缓凸に囍笇?dǎo)，就能夠避免最終交付給客戶的品質(zhì)問題，提升smt貼片加工廠的效率和利潤。