smt貼片膠的針式轉(zhuǎn)移法

目前的電路板加工中，貼片膠已經(jīng)是很少使用了。但是特殊的產(chǎn)品或者對(duì)焊接要求比較高的工藝還是會(huì)用到smt貼片膠的。那么pcba加工中把貼片膠涂覆到電路板上的工藝就是我們俗稱(chēng)的“點(diǎn)膠”。SMT貼片廠常用的方法有針式轉(zhuǎn)移法、分配器點(diǎn)涂法和絲網(wǎng)/模板印刷法。

針式轉(zhuǎn)移法針式轉(zhuǎn)移法也稱(chēng)點(diǎn)滴法，其過(guò)程如圖所示，其膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實(shí)際應(yīng)用中，針式轉(zhuǎn)印機(jī)采用在金屬板上安裝若干個(gè)針頭的點(diǎn)膠針管矩陣組件，同時(shí)進(jìn)行多點(diǎn)涂覆。點(diǎn)膠針管矩陣組件如圖2所示。針式轉(zhuǎn)移法可應(yīng)用于手工施膠，也可采用自動(dòng)化針式轉(zhuǎn)印機(jī)進(jìn)行自動(dòng)施膠，自動(dòng)針式轉(zhuǎn)印機(jī)經(jīng)常與高速片機(jī)配套組成smt貼片加工廠生產(chǎn)線。

這種方法的優(yōu)點(diǎn)是所有膠點(diǎn)能一次點(diǎn)完，速度快，適合大批量生產(chǎn)，設(shè)備投資少。缺點(diǎn)是當(dāng)PCB設(shè)計(jì)需要更改時(shí)針頭位置改動(dòng)困難；膠量控制精度不夠，不適合在精度要求高的場(chǎng)合使用；膠槽為開(kāi)系統(tǒng)，易混入雜質(zhì)，影響膠的質(zhì)量；對(duì)環(huán)境要求高，如溫度、濕度等。還要特別注意，避免將膠涂到元器件的焊盤(pán)上導(dǎo)致焊接不良。

另外在SMT貼片打樣的過(guò)程中，由于數(shù)量有限，加上針式轉(zhuǎn)移法的使用需要進(jìn)行編程，而且貼片膠也需要重新注入，對(duì)于技術(shù)員的控制技術(shù)、編程都有要求，因此該方法使用精準(zhǔn)度比較高，但是流程比較麻煩，適合大批量單一化產(chǎn)品生產(chǎn)。