在這個(gè)時(shí)代，大多數(shù)原始設(shè)備制造商(OEM)和電子合同制造商不得不使用自動(dòng)化設(shè)備將電子元件焊接到印刷電路板上。此外，用于處理SMT元件的設(shè)備與用于處理通孔元件的設(shè)備完全不同。根據(jù)生產(chǎn)量，公司擁有一條或多條SMT加工生產(chǎn)線。典型的SMT生產(chǎn)線具有以下配置：自動(dòng)模板印刷機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)和具有多個(gè)區(qū)域的回流焊爐。靖邦的SMT生產(chǎn)線包括一臺(tái)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)(AOI)，目前已經(jīng)升級(jí)為3Daoi光學(xué)檢測(cè)儀。

SMT工藝

印刷是SMT工藝的第一步，使用自動(dòng)模板印刷機(jī)將焊膏涂在裸露的PCB焊盤上。打印機(jī)內(nèi)部的機(jī)械夾具將PCB和SMT鋼網(wǎng)固定在一起，PCB上的焊盤和模板上的孔使用打印機(jī)的視覺(jué)系統(tǒng)完美對(duì)齊。模板的厚度、孔的大小、刮刀的壓力和速度控制著沉積在PCB上的SMT焊盤上的焊膏量。

貼裝是SMT的第二步，使用自動(dòng)“拾放”機(jī)器將SMT元器件放置在PCB上。在這臺(tái)機(jī)器上，機(jī)器人設(shè)備會(huì)自動(dòng)將元件放置在PCB上。在此之前，需要使用設(shè)計(jì)文件（Gerber 文件、BOM 和CAD文件，也稱為XY數(shù)據(jù)）對(duì)機(jī)器進(jìn)行編程。CAD文件包含BOM清單上所有組件的位置和旋轉(zhuǎn)信息。

回流焊接是smt貼片工藝的第三步，PCB被送入回流爐。焊膏在加熱過(guò)程中用作固定元件的粘合劑。使用與所用焊膏相對(duì)應(yīng)的熱曲線對(duì)烤箱進(jìn)行編程。一旦焊膏達(dá)到其回流溫度，它就會(huì)熔化。在雙面板的情況下，每一面都必須單獨(dú)完成。只有嚴(yán)格按照所有規(guī)定流程去走才能保證pcba加工的品質(zhì)。