隨著電子行業(yè)的快速增長，電路板的使用量和使用場景也呈指數(shù)級(jí)增長、拓展。在電路板受潮或受到刺激性化學(xué)品影響的地方，隨著時(shí)間的變化金屬元器件的腐蝕、老化、氧化等，電子設(shè)備的性能可能會(huì)受到不同程度的變化。因此，某些行業(yè)必須在SMT加工之后或者pcba制造之后選擇相應(yīng)的涂層以保護(hù)其免受環(huán)境條件的影響。這種保護(hù)通?？梢酝ㄟ^噴涂三防漆或灌膠封裝的方式進(jìn)行。

PCB灌膠的特性：

灌膠主要是通過把電路板通過環(huán)氧樹脂等灌封在BOX內(nèi)，可以為電路板提供高水平保護(hù)。這種高水平的保護(hù)是通過圍繞整個(gè)單元的大量樹脂來確保的。與三防漆噴涂相比，這要明顯保護(hù)等級(jí)要高得多。事實(shí)上，灌膠和三防漆涂覆提供相關(guān)的保護(hù)。然而，灌膠和三防漆涂覆需要在多種環(huán)境中進(jìn)行測試，以便確定它們的規(guī)格和適用性。這些測試通常涉及將它們暴露在受控大氣條件下一段時(shí)間。

三防漆涂覆的特性：

除了灌膠外，還可以進(jìn)行三防漆涂覆來保護(hù)電路板。這是通過將其以薄膜來隔絕外界的氧化和水分完成的。由于三防漆圖層是按照電路板的輪廓來噴涂，因此不會(huì)引起任何尺寸變化或顯著增加重量。這實(shí)際上是有利于保形涂層的一大優(yōu)勢，因?yàn)樗苋菀资乖O(shè)備具有便攜性。

兩者的區(qū)別在于對(duì)于產(chǎn)品的保護(hù)力和對(duì)產(chǎn)品重量、體積的影響上，具體選擇何種方式需要根據(jù)應(yīng)用場景和使用環(huán)境做具體評(píng)估。

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