一、測試設計的問題

關于DFM，pcba電路板制造問題包括使用可提供最高產量的正確尺寸面板。這在具有非標準電路板形狀的項目中尤為重要。OEM花費所需的時間來確保使用正確的制造面板，以最大限度地減少浪費。另一個重要因素是每塊電路板的面板數量，因為它會影響測試以及取放線。在每個面板中平衡放置電路板可以提高PCB組裝速度，其中smt加工和波峰焊夾具用于在每個組裝過程中運行多個電路板。

二、可制造性設計 (DFM) 問題

DFT因素同樣重要，應該是PCB組裝不可或缺的一部分。例如，當測試點均勻分布在電路板上時，所有測試探針都可以輕松訪問它們。這不僅提高了組裝速度，還確保了測試盡可能準確和有益。對于更成熟的產品，OEM通常會部署定制的夾具或其他設備，以便您的項目無縫且沒有任何錯誤。雖然這需要投資，但我們發(fā)現隨著時間的推移，這種方法的價值將在產品穩(wěn)定性和可靠性方面實現。此外，由于夾具可以減少成熟產品的人工處理時間，因此使用這種方法還可以節(jié)省額外的成本。

由多個PCB組成的產品在規(guī)劃階段需要特別注意細節(jié)，以確保對單個電路板以及功能齊全的系統(tǒng)進行徹底的測試和調試。靖邦電子認為測試技術人員應該有明確定義的指導方針，以便在更容易執(zhí)行調試的單個板級進行測試。

為了最大限度地提高測試效率，我們?yōu)闇y試技術人員提供了針對我們每個生產 PCB 組裝項目的易于理解的書面說明。重要的是要知道，組件很少的電路板可能需要與具有一千個或更多塊的電路板不同的策略，其中指出了適當的在線測試 (ICT) 就地夾具。我們確保我們的測試技術人員擁有支持 ICT 或其他正在使用的測試策略所需的故障排除指南、診斷測試和相關文檔。