由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數(shù)電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機(jī)硅樹脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。

回流焊和波峰焊都是瞬時(shí)對(duì)整個(gè)SMD加熱，當(dāng)焊接過(guò)程中的高溫施加到已吸濕的塑封器件的殼體上時(shí)，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力會(huì)使封裝外売與引腳連接處發(fā)生裂紋。裂紋會(huì)引起殼體滲漏并使芯片受潮慢慢地失效，還會(huì)使引腳松動(dòng)而造成早期失效。

一、濕度敏感器件的濕度敏感等級(jí)

IPC/ JEDEC I-STD-020標(biāo)準(zhǔn)對(duì)器件的濕度敏感等級(jí)進(jìn)行了分類，因此現(xiàn)場(chǎng)使用壽命是針對(duì)錫鉛焊接的，由于無(wú)鉛焊接與錫鉛焊接相比，焊接溫度升高，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，焊接溫度每提高10℃，器件的濕度做感等級(jí)就提高1級(jí)。因此如果錫鉛焊接時(shí)器件為3級(jí)，那么采用無(wú)鉛焊接時(shí)就為4級(jí)。

二、濕度敏感器件的存儲(chǔ)

（1）濕度敏感器件存放的環(huán)境條件。

①環(huán)境溫度:庫(kù)存溫度＜40℃

②生產(chǎn)場(chǎng)地溫度＜30℃。

③環(huán)境相對(duì)濕度RH＜60%

④環(huán)境氣氛:庫(kù)存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、磷、酸等有毒氣體。

⑤防靜電措施：要滿足表面組裝元器件對(duì)防靜電的要求。

⑥元器件的存放周期:從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫(kù)存時(shí)間不超過(guò)2年;整機(jī)廠用戶購(gòu)買后的庫(kù)存時(shí)間一般不超過(guò)1年:假如自然環(huán)境比較潮濕的整機(jī)廠，購(gòu)入表面組裝元器件以后應(yīng)在3個(gè)月內(nèi)使用，并在存放地及元器件包裝中采取適當(dāng)?shù)姆莱贝胧?/span>

（2）不貼裝時(shí)不開封。塑封SMD出廠時(shí)，都被封裝在帶濕度指示卡( Humidity Indicator Card，HC)和干燥劑的防潮濕包裝袋( Moisture Barrier Bag，MBB)內(nèi)，并注明其防潮有效期為1年，不用時(shí)不開封。不要因?yàn)榍妩c(diǎn)數(shù)量或其他一些原因?qū)?/span>SMD零星存放在一般管子或口袋內(nèi)，以免造成SMD塑封殼大量吸濕。