以下是對PCB焊盤設計的基本要求。

①PCB設計:底部填充器件與方型器件間隔200um以上。

②適當縮小焊盤面積，拉大焊盤間距，增大填充的間隙。

③PCB底部填充器件與周邊smt貼片元件的最小間距應大于點膠針頭的外徑（0.7mm）。

④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。

⑤阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。

⑥減少彎曲，確保基板的平整度。

⑦盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開口，以確保一致的流動性，保證阻焊膜的一致、平整，確保沒有細小間隙容納空氣或者助焊劑殘留物，這些都是pcba加工后產(chǎn)生空洞的原因。

⑧減少焊球周圍暴露基地材料，配合好阻焊膜尺寸公差，避免產(chǎn)生不一致的濕潤效果。