1.錫膏印刷工藝的管理

首先是Smt貼片印刷前準(zhǔn)備的管理：

第①點(diǎn)，要求相關(guān)人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求;

第②點(diǎn)，要制定PCB、模板及錫膏的選用、領(lǐng)取及檢查標(biāo)準(zhǔn),如低溫應(yīng)用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高溫、無鉛、高張力應(yīng)用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高溫高張力、低價(jià)值應(yīng)用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5,若發(fā)現(xiàn)領(lǐng)取的PCB受潮或受污染,按清洗標(biāo)準(zhǔn)和烘烤標(biāo)準(zhǔn)分別進(jìn)行清洗和烘烤處理；

第③點(diǎn)，制定PCB定位、模板安裝標(biāo)準(zhǔn)；

第④點(diǎn)，制定印刷機(jī)設(shè)備工程人員的崗位職責(zé)和要求;

第⑤點(diǎn)，制定錫膏添加操作人員的崗位職責(zé)和要求；

第⑥點(diǎn)，制定Smt貼片印刷參數(shù)設(shè)置的工藝文件；

第⑦點(diǎn)，制定錫膏添加的工藝標(biāo)準(zhǔn)；

第⑧點(diǎn)，制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；

2．印刷管理

第①點(diǎn)，印刷機(jī)的操作、印刷參數(shù)的設(shè)置按工藝文件實(shí)施,由專人負(fù)責(zé)。

第②點(diǎn)，錫膏的添加由專人負(fù)責(zé),操作人員要進(jìn)行培訓(xùn)。

第③點(diǎn)，實(shí)行首件試印刷和首件檢驗(yàn)制度

第④點(diǎn)，建立工序檢驗(yàn)制度,對(duì)印刷后的每塊PCB進(jìn)行檢驗(yàn)。檢驗(yàn)方法和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有相應(yīng)的工藝文件作指導(dǎo)

第⑤點(diǎn)，每天對(duì)印刷機(jī)進(jìn)行日常維護(hù),并記錄。

第⑥點(diǎn)，所有動(dòng)作都要填寫相應(yīng)的記錄表。

3. 印刷完成后的管理

當(dāng)完成一個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)或一天的工作結(jié)束后,印刷參數(shù)置零,模板、刮刀等設(shè)備按要求全部清洗干凈并按要求放置。

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