SMT貼片是一項(xiàng)比較復(fù)雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開始的有鉛工藝到無鉛噴錫工藝、從大型焊盤焊接逐漸過渡到小微焊盤焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰(zhàn)，在檢測手段和設(shè)備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實(shí)現(xiàn)以及工藝穩(wěn)定性的探索）。對于新進(jìn)入pcba加工行業(yè)的同學(xué)們，下一步要重點(diǎn)學(xué)習(xí)和掌握SMT的工藝要點(diǎn)、專業(yè)知識、常見焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據(jù)在smt加工廠中的經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出一個行之有效的工藝控制管理體系，這才是實(shí)現(xiàn)企業(yè)的快速發(fā)展，所必須解決的生產(chǎn)工藝問題，可以說具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義。

如果按照我們在學(xué)校里學(xué)習(xí)的經(jīng)驗(yàn)來分析，smt的工藝要點(diǎn)主要是指焊接技術(shù)或工藝方法和要求的要點(diǎn)。掌握了這些解決問題的關(guān)鍵點(diǎn)，就等于解決的生產(chǎn)加工的難點(diǎn)，也就為客戶提供了值得信賴的品質(zhì)和服。縱使在未來遇到千變?nèi)f化的不良焊接情況發(fā)生時，依然可通過正確的方法論去分析和解決相關(guān)的問題。比如，如果不了解BGA焊接過程中的品質(zhì)管控點(diǎn)，就很難理解BGA焊接中要嚴(yán)格控制峰值溫度和焊接時間的重要性。再比如，如果我們在生產(chǎn)中不了解有鉛焊膏焊接無鉛BGA將改變一個焊點(diǎn)的熔點(diǎn)數(shù)據(jù)以及不同材料的特性，就很難準(zhǔn)確的理解PCBA混裝工藝的復(fù)雜性。因此，掌握工藝知識的要領(lǐng)非常重要，這是分析和解決工藝難題的基礎(chǔ)和保障。

作為在smt工廠中具體操作的SMT工程師，如果我們僅僅只是停留在了解學(xué)習(xí)書本理論知識的層次，那么絕對稱不上合格的SMT貼片加工廠生產(chǎn)一線人員。因?yàn)樵谏a(chǎn)現(xiàn)場需要的是有基本工程知識的人。對PCBA混裝工藝而言，工程專業(yè)知識內(nèi)容包括生產(chǎn)工藝窗口、基準(zhǔn)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)與基本工藝研究方法，如鋼網(wǎng)開窗，對某一特定的封裝。用多厚的網(wǎng)、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體和可用的應(yīng)用知識通常是基于實(shí)驗(yàn)或經(jīng)驗(yàn)獲得的。