SMT發(fā)展迅速，與傳統(tǒng)的THT相比，具有組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、成本低、便于自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

smt貼片加工廠的主要生產(chǎn)技術(shù)設(shè)備管理包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)，輔助企業(yè)生產(chǎn)系統(tǒng)設(shè)備可以包括上板機(jī)、下板機(jī)、接駁臺(tái)、檢測(cè)沒(méi)備、返修設(shè)備和清洗處理設(shè)備等。

Smt 工藝有兩種基本類型: 一種是焊膏流動(dòng)工藝，另一種是波峰焊工藝。典型的表面組裝方式有全表面組裝工藝、單面混裝和雙面混裝。全部采用表面貼裝元器件的組裝稱為全表面組裝，通孔插裝元器件和表面貼裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝。

SMT是先進(jìn)的電子制造技術(shù)，本章主要介紹了表面組裝元器件，包括其封裝形式和其外包裝形式等。

表面組裝元器件從功能上來(lái)分主要分成無(wú)源元器件、有源元器件和機(jī)電元器件三類。其中，無(wú)源元器件主要封裝形式為矩形片式、圓柱形、異形、復(fù)合片式等，主要的元器件為表面組裝電阻、表面組裝電容和表面組裝電感;有源元器件主要封裝形式為圓柱形、陶瓷組件和塑料組件，主要的元器件有各類表面組裝分立元器件和各種封裝形式的表面組裝集成器件;機(jī)電元器件主要的封裝形式為異形。

表面進(jìn)行組裝電子元器件的包裝有散裝、編帶包裝、管式包裝和托盤(pán)以及包裝4種類型。不同的元器件通過(guò)不同的包裝方式來(lái)通過(guò)貼片機(jī)吸嘴實(shí)現(xiàn)貼裝，以此實(shí)現(xiàn)整個(gè)pcb貼片加工的流程。