表面貼裝技術(shù)(SMT)涉及將元器件直接焊接在PCB電路板基板上的指定位置。通孔技術(shù) (THT) 意味著將元件的導(dǎo)電“腿”（細(xì)線引線）穿過在特定點(diǎn)加工到基板上的小孔，然后將它們焊接到背面的焊盤上。對于不需要在成品PCB上進(jìn)行如此堅(jiān)固的機(jī)械粘合的應(yīng)用，smt貼片工藝通常是首選。

這是一個比THT更快的過程，并且可以通過使用拾放PCB組裝機(jī)在焊接前準(zhǔn)確排列所有組件來提高效率。為SMT加工布局設(shè)計的組件也往往比為THT構(gòu)建制造的組件更小、更便宜。這意味著SMT通常更適合于優(yōu)先考慮低成本和節(jié)省空間的PCB組裝，因?yàn)榻M件可以以更高的密度排列。當(dāng)更堅(jiān)固的物理鍵合在組件焊點(diǎn)處很重要時，THT可能是一個理想的選擇。某些類型的連接器或硬件設(shè)備可以從中受益匪淺，這取決于它們的預(yù)期應(yīng)用。

使用THT組裝生產(chǎn)成品電路板可能需要更長的時間，因?yàn)樵谠O(shè)計和制造階段都需要額外的步驟。

在THT組裝板上的實(shí)際焊接可以再次完全手動完成，或者使用專用的插入式安裝機(jī)在一定程度上自動化。專為THT安裝設(shè)計的組件通常比 SMT同類產(chǎn)品更大，價格也略高。這部分是因?yàn)樗鼈冃枰獛в斜匾膶?dǎo)電“腿”，以便它們可以通過PCB基板插入和固定。

兩種組裝涉及哪些技能和技巧？

一旦您的設(shè)計和元器件等組件全部采購?fù)瓿?，下一?xiàng)工作就是將所有組件以物理的方式安裝到PCB組裝板上。此階段主要有兩種方法：使用表面貼裝技術(shù)（SMT PCB組裝）或通孔技術(shù)（THT PCB 組裝）。對于不同的構(gòu)建和項(xiàng)目，每種技術(shù)都有不同的好處。無論您使用哪種方法，都將不可避免地涉及大量精確、靈巧的焊接工作，以安全準(zhǔn)確地固定您的組件。這可以手動實(shí)現(xiàn)，也可以通過自動加工過程實(shí)現(xiàn)。無論哪種方式，您的目標(biāo)都是印刷電路板，您可以依靠它以最佳和高效的方式發(fā)揮其指定作用。工藝、經(jīng)驗(yàn)、優(yōu)質(zhì)工具和對細(xì)節(jié)的敏銳關(guān)注都是每次都能正確完成PCB組裝過程中這一關(guān)鍵部分的關(guān)鍵。

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