前面提到，BGA的眾多焊接不良與動態(tài)變形有關，像球窩、不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動態(tài)變形。

1.動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機理

動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。

2.減輕動態(tài)形影響的措施

  BGA的動態(tài)變形是一個物理現(xiàn)象，一定會發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變形帶來的不良影響。

這方面Intel公司做過專門研究，主要是三條措施。

1)增加BGA四角的焊膏量

它有多方面的作用，如增加四角焊點的熱容量，延緩凝固，減少縮錫斷裂；再如，增加焊劑總量，提高消除BGA焊球的氧化物能力，減少球窩、不潤濕開焊等不良。

Intel公司的研究表明，增加1.6倍的焊膏量，具有最佳的效果，試驗數(shù)據(jù)如圖4-36所示。

2）對BGA進行干燥

BGA，特別是塑封BGA的吸潮會加重BGA的動態(tài)變形，如圖4-37、圖4-38所示。我們必須清楚一點，元器件包裝袋內(nèi)的濕度敏感標簽所指的吸潮超標，是指引起BGA“爆米花”的吸潮量。而事實上，一些塑封BGA在沒有達到這個指標之前已經(jīng)對焊接造成影響——加重動態(tài)變形。

3）優(yōu)化再流焊接溫度曲線參數(shù)

   減少BGA本身的溫差對減少BGA的變形至關重要。一般而言，溫度差越大，變形越嚴重，越容易產(chǎn)生球窩、縮錫斷裂等焊接不良。一般要求BGA本身溫差≤7℃。

   很多案例表明，過快的升溫速率容易引起二次過爐BGA的不潤溫開裂，過快的冷卻速率容易導致混裝工藝條件下BGA的縮錫斷裂，一般超過2℃/s就可能發(fā)生。