BGA(即Ball GridAray)有多種結構，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細見本書1.4節(jié)有關內容。其工藝特點如下:

1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設備才能檢查。

2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確認是否符合工藝要求。

3) BGA也屬于應力敏感器件，四角焊點應力集中，在機械應力作用下很容易被拉斷，  因此，在PCB設計時應盡可能將其布放在遠離拼板邊和安裝螺釘的地方。

 總體而言，BGA焊接的工藝性非常好，但有許多特有的焊接問題，主要與BGA的封裝結構有關，特別是薄的FCBGA與PBGA，由于封裝的層狀結構，焊接過程中會發(fā)生變形，一般把這種發(fā)生在焊接過程中的變形稱為動態(tài)變形，它是引起BGA組裝眾多不良的主要原因。

 FC-BGA加熱過程之所以會發(fā)生動態(tài)變形，是因為BGA為層狀結構且各層材料的CTE相差比較大，如圖4-34所示。

 BGA的焊接在再流焊接溫度曲線設置方面具有指標意義。因BGA尺寸大、熱容量大，故一般將其作為再流焊接溫度曲線設置重點監(jiān)控對象。

 BGA的焊接缺陷譜與封裝結構、尺寸有很大關系，根據常見不良大致可以總結為:

 ( 1 )焊球間距< 1.0mm的BGA (或稱為CSP),主要的焊接不良為球窩、不潤濕開焊與橋連，這在4.3節(jié)中已經介紹。

 ( 2 )焊球間距> 1.0mm的PBGA、FBGA等，因其動態(tài)變形特性，容易發(fā)生不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂等特有的小概率焊接不良。這些焊接不良一般不容易通過常規(guī)檢測發(fā)現，容易流向市場，具有很大的可靠性風險。

 ( 3)尺寸大于25mmx 25mm的BGA,由于尺寸比較大，容易引起焊點應力斷裂、坑裂等失效。