1、背景

在IPC標準中，對smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對于無鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個要求是基于什么考慮的？有沒有依據(jù)？為此，我們對其   耐焊次數(shù)進行了研究。

   2、分析

   一般而言，焊接次數(shù)會降低焊點的強度以及材料的性能，最終可能引起焊點的早期失效或降低使用年限。

SMT加工廠的BGA焊點強度試驗結果

   以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工廠焊接好的BGA再次進行二次過爐（工藝條件同第一次再流焊接），然后進行拉拔與剪切力的測試試    驗。所用儀器如圖1-87所示，拉拔力、失效模式及斷口形貌如圖1-88~圖1-90所示。

                            l 三次再流焊接后，所有樣品拉拔力下降。

l 主要失效模式由脆性斷裂變?yōu)榭恿?，這意味著再流焊接次數(shù)影響焊盤與pcb基材的結合強度。

1、結論

（1）smt加工廠三次再流焊之后的焊球拉拔力相比于原始樣品有少量下降趨勢，失效模式從脆性斷裂模式，逐步向坑裂失效模式轉變，說明焊盤與PCB之間的結合力隨著回流焊的次數(shù)而降低。

（2）根據(jù)切片腐蝕后的焊球無明顯的變化，Ag₃Sn依然比較均勻地分布于焊球上。

（3）SEM分析結果顯示，三次再流焊后IMC金屬層有變厚的趨勢。

  可以得出，smt加工廠的回流焊接次數(shù)對PCB的焊盤剝離強度的影響大過對BGA焊點強度的影響，隨著焊接次數(shù)的增加，PCB的焊盤剝離強度BGA焊點IMC增厚帶來的強度下降。因此，可以說smt加工廠回流焊的次數(shù)取決于PCB的耐熱性。