隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，近年來相應(yīng)的SMT加工檢測(cè)技術(shù)也有了飛速發(fā)展。貼片加工廠常見的檢測(cè)方法有目視檢查、非接觸式檢測(cè)和接觸式檢測(cè)3大類

目視檢測(cè)主要采用放大鏡、雙目顯微鏡、三維旋轉(zhuǎn)顯微鏡、投影儀等。非接觸式檢測(cè)主要采

用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( Automatic Optical Inspection，AO)、自動(dòng)X射線檢測(cè)( Automatic X-Ray

Inspection，AXI)。接觸式檢測(cè)主要采用在線測(cè)試( In Circuit Test，CT)、飛針測(cè)試( Flying Probe

Test，FPT)、功能測(cè)試( Functional Test，FT)等。

smt貼片檢測(cè)設(shè)備

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）

隨著元器件封裝尺寸的減小和印制電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，smt貼片加工廠在使用人工目檢就顯得力不從心，經(jīng)常會(huì)因?yàn)槿藶槭д`導(dǎo)致產(chǎn)品不良。目檢因?yàn)?/span>其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故就需要smt貼片加工后采用專用檢查設(shè)備來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)就越來越重要。首先，用于生產(chǎn)的檢測(cè)儀器是光學(xué)系統(tǒng)，這類儀器都有一個(gè)共同的特點(diǎn)，即通過光源對(duì)SMA進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將SMA反射光采集進(jìn)行運(yùn)算，經(jīng)過計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)從而判斷SMA上元件位置及焊接情況，所以這類設(shè)備稱為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AO1)設(shè)備。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，我們最常說的AOI，在大多數(shù)的SMT貼片加工廠中目前都已經(jīng)普及和使用，不僅僅提高了生產(chǎn)效率，也提高了良品率，在成本與效率的提高上是雙向加分的。

以上就是SMT貼片加工廠深圳市靖邦電子有限公司為您提供的關(guān)于AOI工藝和設(shè)備的一些基本知識(shí)，希望在貼片加工中能夠?qū)δ兴鶐椭?/span>