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波峰焊工藝與設(shè)備

來源：靖邦
發(fā)布日期：2019-09-24 08:46:00
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SMT貼片波峰焊最早由20世紀50年代英國的 Fry＇s Metal公司發(fā)明，是20世紀電子產(chǎn)品貼片加工裝聯(lián)工藝技術(shù)中最成熟、影響最廣、效率最明顯的一項成果，至80年代仍是裝聯(lián)工藝的主流。

波峰焊接原理

波峰焊就是將熔融的液態(tài)焊料，借助泵的作用，在焊料液面形成特定形狀的焊料波，插裝和貼裝了元器件的PCB置于傳動鏈上，經(jīng)某一特定角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰，而實現(xiàn)焊點焊接的過程，也稱群焊或流動焊。這種焊接方法主要用于傳統(tǒng)通孔插裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP器件等。

波峰焊原理

1、單波峰焊。目前波峰焊主要用于通孔插裝電路組件和采用混合組裝方式的SMA的焊接工藝中。波峰焊接技術(shù)用于焊接片式元件還比較容易，但焊接四邊都有電極或引線的器件時較國難。因此，當把單波峰焊接工藝用于SMT貼片加工時，就出現(xiàn)了較嚴重的質(zhì)量問題。如漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷，這些問題主要是由于引線對焊料的拖尾作用(引起橋接)，沿元器件本體末端產(chǎn)生的焊料尾流形成的無釬料“陰影”效應(yīng)，以及元器件與截留的焊劑氣泡的遮蔽效應(yīng)等因素造成的。雖然一般在PCB上接近元器件貼裝部位鉆有排氣孔，可以消除由于截留焊劑氣體所引起的缺陷，另外，嚴格的元器件取向設(shè)計可以在一定程度上消除無焊料“陰影”效應(yīng)，但仍難確保焊接的可靠性。

SMT貼片波峰焊

2、雙波峰焊。雙波峰焊的指導(dǎo)思想是。先以較卒且上沖力較大的擾流波，將液態(tài)針料攻附在要求焊接的焊盤和 SMCISMD的電極(或引腳)上:然后再以一個寬而平的層流波，將娘點上的釬料加以修整，以去除擾流波留下的缺陷，如橋連和拉尖等現(xiàn)象。因此，前后兩個波峰的作用是相軸相成而又各自擔負不同的任務(wù).前后兩個波峰之間的距離不宜過大，以免 SMC/SMD經(jīng)過第一波峰后，未立即進入第二波峰，溫度變化不連續(xù)而導(dǎo)致 SMC/SMD增加熱沖擊的次數(shù)，造成 SMC/SMD損壞(如產(chǎn)生微裂紋等)的可能性增大。但是距離也不能過小，過小就會形成兩個波相互千找，濺落過程中交會撞面產(chǎn)生釬料珠。

以上是SMT 貼片加工廠深圳市靖邦電子有限公司關(guān)于波峰焊的一個發(fā)展歷史、工藝原理的簡單介紹，希望對您有所幫助！

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