SMT是電子元器件的根基元件之一，稱為外面組裝技巧，分為無引腳或短引線，是經由過程回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技巧，也是今朝電子組裝行業(yè)里最流行的一種技巧。經由過程SMT技巧貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板完成高周詳、小型化請求，這也就對SMT貼片加工技巧請求更高，因此在操縱增加貼片元器件的過程當中就有很多事變要多多察看并留意的。

一、SMT貼片加工錫膏必要留意的：

1、恒溫: 倡議在冰箱內貯存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

2、出庫: 必需遵守先輩先出的準則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。

3、凍結: 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個小時，凍結時不克不及關上瓶蓋。

4、情況: 倡議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下應用。

5、應用過的舊錫膏: 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。

6、放在鋼網(wǎng)上的膏量: 第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數(shù)少加量。

二、smt貼片加工印刷功課時必要留意的：

1、刮刀: 刮刀質材最佳采納鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機械印刷為60度。

印刷速率: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

印刷情況: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。

2、鋼網(wǎng): 鋼網(wǎng)開孔依據(jù)產物的請求抉擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的外形、比例。

QFP\CHIP：中間間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

檢測鋼網(wǎng)：要每周停止一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值請求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng): 在持續(xù)印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最佳不應用碎布。

3、清潔劑: IPA

溶劑：清潔鋼網(wǎng)時最佳采納IPA和酒精溶劑，不克不及應用含氯成分的溶劑，由于會損壞錫膏的成分，影響全部品德。

以上是靖邦為您提供 的Smt貼片的資訊， 希望對您有幫助！