深圳靖邦科技SMT貼片，作為深圳SMT行業(yè)的成長者先驅(qū)，靖邦致力于為客戶供給打樣、中小批量的SMT貼片加工，速度支持的能力。擁有行業(yè)中領(lǐng)先的高端智能化的全自動貼片機(jī)，回流爐設(shè)置裝備擺設(shè)，裝備波峰焊、BGA返修臺,AOI、X-RAY檢測裝備，現(xiàn)有SMT貼片生產(chǎn)線4條，2條后焊、組裝、測試全套的一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

在以下細(xì)節(jié)中必要留意的是：

1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據(jù)SMT的裝備而定，Mark點到四周的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;

2. 每塊大板上四角都必必要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊緣需大于5mm;

3. 每塊小板都必需有兩個Mark點;

4. 依據(jù)詳細(xì)的裝備和效力評價，F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板;

5. 補(bǔ)板時癥結(jié)地區(qū)用寬膠紙將板與板粘堅固，再查對膠卷，若補(bǔ)好板不平坦，須再加壓一次，從新再查對膠卷一次;

6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處置成方形；

7. 為了防止FPC板小面積地區(qū)因為受沖切下陷，從底面偏向沖切;

8. FPC板制作好后，必需烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預(yù)烘烤;

9. 拼板尺寸最好為200mmX150mm之內(nèi);

10. 拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

11. 拼板邊緣元件離板邊最小間隔為10mm;

12. 拼板散布盡量每一個小板同向散布;

13. 各小板金手指地區(qū)(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以防止SMT生產(chǎn)中金手指吃錫;

14. Chip元件焊盤之間間隔最小為0.5mm。

以上是靖邦為您提供的SMT貼片加工生產(chǎn)過程中的必須留意的工作，希望對您有幫助！