在smt貼片加工廠中不僅僅要關(guān)注回流焊的相關(guān)工藝，同時(shí)也要關(guān)注波峰焊接的工藝問(wèn)題，在smt中涉及到的溫度一定與時(shí)間是緊密相連的。今天我們花一些時(shí)間跟大家溝通一下關(guān)于溫度與時(shí)間的問(wèn)題，希望對(duì)大家有所幫助！

1、焊接峰值溫度

由于PCB上各部件的結(jié)構(gòu)、尺寸和封裝的不同，試驗(yàn)得到的溫度變化曲線關(guān)系不是通過(guò)曲線，而是選擇了一組溫度分布曲線。因此，焊接峰值溫度有一個(gè)最高溫度和最低峰值溫度。

溫度曲線的設(shè)計(jì)原理是,每個(gè)組件的焊接峰值溫度不得高于最高耐熱溫度的組件或低于最低焊接溫度,即應(yīng)當(dāng)15高于熔點(diǎn)錫膏°c。小于260°c(無(wú)鉛焊接)。

還應(yīng)該了解的是，熱容相對(duì)較小的部件會(huì)出現(xiàn)較高的溫度，而熱容相對(duì)較大的部件一般會(huì)出現(xiàn)較低的溫度。

為什么焊接的最低溫度比錫膏的熔點(diǎn)高15℃?原因有二:一是為了保證BGA封裝技術(shù)能夠完成混凝土二次垮塌，并能自行校準(zhǔn)工作位置。為此，BGA焊點(diǎn)溫度必須比錫膏熔點(diǎn)高11-12℃;二是確保貼片加工的所有BGA都滿足這一要求，±公差4°c的焊接峰值溫度的屈服。峰值溫度越高，球窩現(xiàn)象越少。

2、焊接時(shí)間

焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝。只要各焊點(diǎn)能達(dá)到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，BGA焊球與熔化的錫膏混合均勻，達(dá)到熱平衡。

對(duì)于一個(gè)企業(yè)的普通焊點(diǎn)來(lái)說(shuō)，3-5個(gè)焊接時(shí)間就足夠了。對(duì)于pcba加工來(lái)說(shuō)，有必要考慮其自身的所有焊接點(diǎn)都滿足我們的開(kāi)發(fā)要求。同時(shí)，有必要充分考慮減小PCBA不同部位的溫度差的問(wèn)題或以減少PCB及元器件的熱變形分析。因此，PCBA焊接和單點(diǎn)焊接有著根本的區(qū)別，可以說(shuō)它們不屬于一個(gè)系統(tǒng)。