IPC標(biāo)準(zhǔn)中針對(duì)于BGA或者IC的貼片加工要求標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)與核心的原件的耐焊接工作有次數(shù)上的明確要求。

其中，對(duì)于貼片焊接的無(wú)鉛工藝，這標(biāo)準(zhǔn)中有嚴(yán)格規(guī)定塑封IC必須要滿足三次不同焊接過(guò)程。那么為什么要對(duì)焊接次數(shù)有規(guī)定呢？這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)是什么？有沒(méi)有可以依據(jù)？為此，今天靖邦電子結(jié)合相關(guān)的文獻(xiàn)資料對(duì)其耐焊次數(shù)的相關(guān)問(wèn)題做了如下簡(jiǎn)析，希望我們的分析對(duì)您有所幫助！

從常識(shí)上來(lái)講，焊接的次數(shù)增加相應(yīng)的材料強(qiáng)度和材料性能會(huì)大大降低，最終將影響到導(dǎo)焊點(diǎn)的失效，以及在終端客戶實(shí)際使用中壽命的降低，并最終影響pcba加工的質(zhì)量。

BGA點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果

今天我們根據(jù)文獻(xiàn)資料中的案例：以一塊汽車電子pcba的50mmx50mm、BGA間距為1.0mm的樣品作為我們本次討論的PCBA樣品作為一個(gè)參考，我們smt貼片加工廠技術(shù)員提前準(zhǔn)備好了PCB光板，并根據(jù)程序?qū)附雍玫腂GA實(shí)施第二次試驗(yàn)性的過(guò)爐工序，其中爐溫曲線及所有工藝技術(shù)條件與初次再流焊接的條件完全想通，然后在相關(guān)的試驗(yàn)設(shè)備上進(jìn)行拉拔與剪切力的測(cè)試通過(guò)測(cè)試驗(yàn)。以此來(lái)驗(yàn)證：拉拔力、失效模式和斷口的模型是否與除此焊接的產(chǎn)品是否存在差別。通過(guò)初次、第二次、第三次的檢驗(yàn)對(duì)比，可以得出以下結(jié)論。

1、在經(jīng)過(guò)三次再流焊之后的焊球拉拔力比原始期間有一個(gè)明顯的下滑，失效分析模式的驗(yàn)證是從性斷裂行為模式，開(kāi)始逐步往坑裂失效數(shù)據(jù)模式進(jìn)行一個(gè)顯著的轉(zhuǎn)變，通過(guò)生產(chǎn)線的實(shí)際驗(yàn)證可以非常明確的說(shuō)明焊盤(pán)與PCB之間的焊接強(qiáng)度，會(huì)隨著回流焊的次數(shù)增加而明顯降低。

2、根據(jù)BGA和IC在腐蝕后焊球的檢驗(yàn)結(jié)果來(lái)看是沒(méi)有明顯的變化的。

那么此次的檢驗(yàn)測(cè)試就說(shuō)明，過(guò)爐次數(shù)的增加會(huì)造成pcb焊盤(pán)剝離現(xiàn)象的發(fā)生率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于對(duì)BGA焊點(diǎn)強(qiáng)度的影響。那么最終我們可以要在PCB線路板的質(zhì)量上下點(diǎn)功夫才行。