- [pcba技術(shù)文章]PCBA可靠性試驗的重要性2021年12月29日 10:27
- 在smt貼片中有各種各樣的缺陷沒有向我們展示諸如焊料不足或不適度、元件未對準(zhǔn)、電源引腳開路和邊緣接頭等故障。在這種情況下，我們將選擇“熱分析”的相關(guān)試驗，因為它可以歸因于回流焊爐中位于回流爐頂部和底部不同區(qū)域的溫度。有了這個，我們將發(fā)現(xiàn)哪種溫度曲線最適合PCBA的復(fù)雜性和結(jié)構(gòu)。 為了解決與小批量smt加工和高度復(fù)雜的組件有關(guān)的問題，我們提出了“飛針測試”。這有助于我們檢測缺失的組件并驗證組件放置。
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