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PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進行分離，是PCBA加工廠中必備的設(shè)備。 一、PCBA分板機的特點 1、穩(wěn)固操作機構(gòu)，預防不當外力造成PCB錫道面、電子零件焊點、等電氣 回路因折板過程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設(shè)計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調(diào)整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。
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作為PCBA供應商，以為發(fā)送一份報價，然后坐等成交，那么就大錯特錯。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了這個過程中所需要付出的艱辛，更重要的是一種營銷思維。為了回答這個問題，我們必須先站在客戶的角度，了解客戶的想法?？蛻魧ふ襊CBA供應商的需求是什么？那么下面靖邦電子與大家簡單說明PCBA供應商要求。 1、專業(yè)印象：客戶相信專業(yè)的人才能做到令人滿意的結(jié)果。因而，你的報價單是否格式清晰、用詞準確，銷售人員的電話是否禮貌和專業(yè)，以及企業(yè)網(wǎng)站是否欄目清晰顯得專
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在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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近年來,SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對電路板A面進行再流焊再對B面進行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對少量的THT元器件實施焊接,又感覺致性難以保證。為解決以上問題,SMT行業(yè)出現(xiàn)了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是:在由電路板設(shè)計
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SMT貼片機從早期的機械對中發(fā)展到現(xiàn)在的光學對中，具有超高速的貼片能力，然而技術(shù)總是向前發(fā)展的，貼片機還會向貼片速度更快、貼片精度更高、裝料及管理更方便的方向發(fā)展。 （1）采用雙導軌以實現(xiàn)在一條導軌上進行PCB貼片，在另一條導軌上送板，減少PCB輸送時間和貼片頭待機停留時間。 （2）采用多頭組合技術(shù)和Z軸軟著陸技術(shù)，以使貼片速度更快，元器件放置更穩(wěn)，精度更高，真正做到PCB貼片后直接進入再流焊。 （3）改進進料器的供料方式，縮
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精彩內(nèi)容 “出口做無鉛，國內(nèi)做有鉛”大家經(jīng)常聽到了。其實無良率也可以做的很好,從社會責任和長期可靠性看,建議大家做無鉛焊接，為環(huán)保和可持續(xù)性發(fā)展貢獻自己的一份力量。 有鉛無鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無鉛錫膏熔點要220度,固相液相溫差大過程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來說考驗更嚴酷,因此無鉛良率控制要相對困難,對設(shè)備要求要更高些。 現(xiàn)在器件都是
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精彩內(nèi)容 PCBA/SMT是一個綜合了機械、電子、光學、物理熱學、化工材料、電子材料、現(xiàn)場管理等多方面專業(yè)技術(shù)要求的行業(yè)，是現(xiàn)代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動化的設(shè)備，來實現(xiàn)電子電路的裝聯(lián)工作，從制程管理的特點來講，主要體現(xiàn)在： ? 批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數(shù)量大。 ? 4M1E，均對制程的穩(wěn)定性有著重大影響。 ? 產(chǎn)品個性化強，立體化的結(jié)構(gòu)差異，對產(chǎn)品的檢測、
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精彩內(nèi)容 微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,促進了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時,一些機電元器件,如開關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻,也都實現(xiàn)了片式化。PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個顯著的特點 （1）在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒有引線,有些只有非常小的引線;相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距(2.54mm)小很多,IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,SMT元器
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