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Pcba廠家溫度曲線的測量與設(shè)置有哪些過程？

精彩內(nèi)容 1、爐溫設(shè)置的傳熱學(xué)原理一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風(fēng)的溫度。要做到會設(shè)置爐溫，必須了解以下兩條基本的傳熱學(xué)定律: ( 1)在爐內(nèi)給定的一點，如果PCB溫度低于爐溫，那么PCB將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫相等，將無熱

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PCB廠家再流焊接的本質(zhì)有哪些？

精彩內(nèi)容再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心即設(shè)計溫度曲線與設(shè)置爐溫。溫度曲線是指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫度-時間”曲線，如圖1所示，也指PCBA上測試點的“溫度-時間”曲線。前者是設(shè)計的溫度曲線，后者是實測的溫度曲線。設(shè)置爐溫是指根據(jù)設(shè)計的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各

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PCB廠家如何正確地使用貼片機

精彩內(nèi)容貼片不良主要有偏斜、移位、翻轉(zhuǎn)、立片、漏貼、損傷、拋料，這些往往與貼片機的調(diào)試、操作、維護有關(guān)。因此，貼片工藝的核心就是如何正確地使用貼片機。大型元器件的移位通常與PCB工作臺的下移速度有關(guān)，圖下所示的案例就是因為其下降速度過快而造成的。現(xiàn)代貼片機的設(shè)計已經(jīng)非常完善，大部分的的貼片不良主要與PCB的變形和貼片Z向行程控制有關(guān)。現(xiàn)代貼片機，對貼片Z向行程的控制，主要有兩類：壓力式和行程式。前

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PCB加工質(zhì)量對焊膏印刷的影響

精彩內(nèi)容刮刀移動相對于鋼網(wǎng)開窗的方向也影響焊膏的沉積率（有填充率和轉(zhuǎn)移率共同作用的實際焊膏量）。一般而言，與刮刀移動方向平行的焊盤上的焊膏沉積量會比較多，且表面呈波浪式的不平形態(tài)（壓力釋放的結(jié)果）；而與刮刀移動方向垂直的焊盤沉積量比較少，且比較寬（這與印刷速度有關(guān)），如圖所示。此現(xiàn)象說明，鋼網(wǎng)開窗圖形對填充率有影響，單個開窗內(nèi)已經(jīng)刮平的焊膏圖形會受到后續(xù)繼續(xù)填充的影響，不完全保持“刮平”狀態(tài)

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影響焊膏量一致性的因素要求

精彩內(nèi)容焊膏印刷是焊膏分配的一種工藝方法。焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題，關(guān)鍵在焊膏分配，即通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計，對每個焊點按需分配焊膏量。當(dāng)然，焊膏量的一致與設(shè)計也有關(guān)聯(lián)，如圖所示，PCB阻焊的不同設(shè)計提供的Cpk不同。對比上圖

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