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[常見問答]激光切割模板概述2019年12月09日 09:30: 常見問答鋼網(wǎng)通常指帶有網(wǎng)框的模板，主要由鏤空的不銹鋼片、網(wǎng)框與尼龍網(wǎng)構(gòu)成。一般我們把鏤空的不銹鋼片稱為模板，但在SMT加工廠沒有這么嚴(yán)格的區(qū)分，更多的時(shí)候?qū)⒛０逡卜Q為鋼網(wǎng)。為了描述方便，我們把模板上的窗口稱為開口(主要是孔口尺寸一般比孔深小很多，開口似乎更能準(zhǔn)確體現(xiàn)圖形的意義，也是業(yè)界約定俗成的一個(gè)稱謂)。目前，模板的制造方法主要有激光切割、化學(xué)蝕刻和電鑄。目前主流的模板制作工藝為激光切割工藝，這主要是質(zhì)量與成本平衡的結(jié)果。隨著精細(xì); 閱讀（351）標(biāo)簽：smt貼片加工廠

[常見問答]PCBA小批量打樣為什么價(jià)格會(huì)高一些2019年12月05日 14:54: 常見問答最近在接待客戶的咨詢，經(jīng)常會(huì)遇到客戶說我們需要做PCBA小批量打樣，你們可以做嗎？Sure！我們確定可以做，因?yàn)樯钲谑芯赴铍娮邮且患壹写笈可a(chǎn)和中小批量打樣都可以做的公司。靖邦電子還針對(duì)中小批量打樣定制了一條打樣的生產(chǎn)線。配備了瑞典進(jìn)口錫膏噴印機(jī)，選擇性波峰焊，還有X-RAY，并且配備了專業(yè)SMT加工技術(shù)員。但是當(dāng)我們深入溝通的時(shí)候，很多客戶都會(huì)在費(fèi)用的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上存在很大的疑慮，為什么我們的打樣單你們盡然比批量的價(jià)格要高; 閱讀（176）標(biāo)簽：pcba制造|pcba

[常見問答]焊膏從刮刀上釋放不良2019年12月04日 14:20: 01 1、常見問答在SMT貼片加工中焊膏的印刷是一個(gè)非常重要的一個(gè)工藝也是貼片加工中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，整個(gè)的PCBA一站式服務(wù)的開端就是焊膏的印刷為起點(diǎn)。今天靖邦電子小編跟大家分享一下焊膏從刮刀上釋放不良的一些問題。首先我們從雙刮刀系統(tǒng)焊膏釋放不良的情況開始分析。當(dāng)向右印刷結(jié)束后，舉起左邊的刮刀，不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的副刀準(zhǔn)備著向左方的下一次印刷。然而，只有很少的焊膏留在刮刀之前以供印刷。; 閱讀（92）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見問答]SMT后焊階段要注意哪些事項(xiàng)2019年12月03日 21:35: 01 1、常見問答在SMT加工中人們最經(jīng)常會(huì)思考的是貼片加工時(shí)存有什么困難？這一錫點(diǎn)出模是否有異常，貼片時(shí)是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現(xiàn)錯(cuò)、漏、反的狀況……這些。然而毫無疑問的一個(gè)客觀事實(shí)是在現(xiàn)階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個(gè)需要關(guān)注的困難點(diǎn)。今天靖邦電子器件小編編跟所有看到這篇文章的伙伴們一同分; 閱讀（145）標(biāo)簽：SMT加工

[常見問答]焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間2019年11月30日 09:21: 01 1、常見問答在日常的貼片加工中，因?yàn)榭蛻舢a(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節(jié)都不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情。簡(jiǎn)單的來說在回流焊接的環(huán)節(jié)，因?yàn)镻CB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標(biāo)的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調(diào)試，更多的時(shí)候還需要借助爐溫測(cè)試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來分享一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間問題。一、焊接峰值溫度; 閱讀（92）標(biāo)簽：pcba

[常見問答]貼片加工物料及有害物質(zhì)保管細(xì)則2019年11月27日 10:21: 常見問答一、貼片加工物料的保管由于SMT生產(chǎn)過程中用到種類繁多的物料，因此，對(duì)于物料的保管必須非常嚴(yán)格，不允許產(chǎn)生差錯(cuò)、損壞，在操作時(shí)必須嚴(yán)格按照操作規(guī)范和規(guī)程進(jìn)行，必須嚴(yán)格按照物料管理的規(guī)定執(zhí)行。物料應(yīng)存放在指定區(qū)域，分門別類、整齊擺放，并做好標(biāo)志。在進(jìn)行物料搬運(yùn)和使用時(shí)，輕拿輕放，使用專門器具，按操作規(guī)程進(jìn)行操作，防止損壞對(duì)于有特殊要求的物料，如溫度、濕度; 閱讀（168）標(biāo)簽：貼片加工

[常見問答]釬料槽溫度2019年11月22日 10:12: 01 1、常見問答 ①影響SMT貼片加工焊接溫度的主要因素。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過程中的加熱度。焊點(diǎn)在加熱過程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導(dǎo)，即被焊元器件和零件對(duì)焊點(diǎn)的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤(rùn)濕所必需的熱量。對(duì)溫度的這些要求必須和焊接設(shè)備能提供的熱量相平衡。 ②從焊接特性來看波峰焊接的熱過程。; 閱讀（106）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見問答]自動(dòng)X射線檢測(cè)儀AXI2019年11月21日 09:37: 01 1、常見問答 X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。X射線透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標(biāo)能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 X射線由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個(gè)鈹窗，投射到試驗(yàn)樣品上。樣品對(duì)X射線的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的碘涂; 閱讀（208）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見問答]焊膏對(duì)焊膏印刷質(zhì)量的影響2019年11月20日 09:30: 01 1、常見問答焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會(huì)殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量。焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。; 閱讀（122）標(biāo)簽：貼片加工

[常見問答]SMT加工中的飛針測(cè)試儀2019年11月19日 10:09: 01 1、常見問答 SMT貼片加工中的飛針測(cè)試儀是對(duì)在線針床測(cè)試儀的一種改進(jìn)。飛針測(cè)試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測(cè)試區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床，同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，采用各類結(jié)構(gòu)的馬達(dá)來驅(qū)動(dòng)，進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測(cè)試點(diǎn)接觸。飛針測(cè)試儀通常有4個(gè)頭共8根測(cè)試探針，最小測(cè)試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處并與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路短路或; 閱讀（184）標(biāo)簽：SMT加工

[smt技術(shù)文章]檢測(cè)用治具詳細(xì)解析2019年11月18日 14:55: 01 1、常見問答 (1)檢測(cè)板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中，當(dāng)某一工序完畢要流入下道工序時(shí)，都有一道檢測(cè)工序，由于不同的檢測(cè)工位檢測(cè)的側(cè)重點(diǎn)不同，因此可以使用不同的檢測(cè)置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測(cè)的部位。使用檢測(cè)罩板可降低檢測(cè)員的勞動(dòng)強(qiáng)度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗(yàn)局部焊接質(zhì)量的目視檢驗(yàn)工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量的目; 閱讀（163）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見問答]熱風(fēng)再流焊接加熱特性2019年11月18日 13:51: 01 1、常見問答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設(shè)備，依靠強(qiáng)迫對(duì)流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達(dá)到熱的平衡，像BGA類的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度; 閱讀（115）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見問答]焊膏的選擇2019年11月18日 10:16: 常見問答不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項(xiàng)：（1）根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。（2）根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級(jí)。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級(jí)。; 閱讀（247）標(biāo)簽：pcba

[常見問答]表面涂敷工藝設(shè)計(jì)案例2019年11月16日 09:05: 01 1、常見問答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準(zhǔn)備；第二步初步設(shè)置涂敷參數(shù)；第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗(yàn)涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機(jī)和Panasert HDF點(diǎn)膠機(jī)為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設(shè)計(jì)。一、MPM印刷工藝設(shè)計(jì) (1)將待印刷的PCB通過進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗(yàn)，得到主要的、相對(duì)準(zhǔn)確的PCB設(shè)計(jì)參數(shù)。; 閱讀（98）標(biāo)簽：pcb

[常見問答]影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素2019年11月14日 10:52: 01 1、常見問答影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點(diǎn)應(yīng)是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現(xiàn)象。國(guó)內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。貼片膠對(duì)涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對(duì)貼片膠的要求。應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。; 閱讀（99）標(biāo)簽：smt

[常見問答]表面涂敷方法2019年11月13日 09:38: 01 常見問答表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細(xì)間距器件的產(chǎn)品。對(duì)于焊膏來講，模板; 閱讀（433）標(biāo)簽：smt貼片

[常見問答]無鉛波峰焊必須預(yù)防和控制Pb污染2019年11月12日 15:55: 01 1、常見問答一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的，因?yàn)闊o鉛元件引腳層和無鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時(shí)主要需要考忠無鉛鏡層對(duì)焊料的污染問題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應(yīng)用。無鉛生產(chǎn)線很重要的一個(gè)問題是預(yù)防和控制Pb污染，因?yàn)镽OHS要求限制的Pb含量是非常嚴(yán)格的。一且超過0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO; 閱讀（107）標(biāo)簽：smt

[常見問答]每一款元器件的作用2019年11月11日 16:46: 常見問答電子元器件是每一款電子產(chǎn)品中必不可少的組成部分，是電子產(chǎn)品中的最小單位，也是在貼片加工時(shí)不改變分子成分的成品。常用的電子元器件總共分為14大類，每個(gè)大類里面細(xì)分的都有很多的種類，如電阻器、電容器及電感器之類的。前一段時(shí)間我發(fā)了一篇文章，有網(wǎng)友問我每一種元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司為您來詳細(xì)的解答一下：電阻是所有電子裝置中應(yīng)用最為廣泛的一種元件，它是一種線性元件，在電路中的主要用途; 閱讀（167）標(biāo)簽：貼片加工

[常見問答]貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2019年11月06日 10:40: 常見問答一、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)容包括檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開展工作。若沒有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全，將會(huì)給整個(gè)PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來相當(dāng)大的麻煩。如判定元器件貼偏時(shí)，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì)根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)來判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)根據(jù)其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便; 閱讀（456）標(biāo)簽：貼片加工

[常見問答]SMT生產(chǎn)環(huán)境要求2019年11月05日 10:14: 常見問答由于SMT的電子產(chǎn)品其片式元器件的尺寸非常小，組裝密度非常高，各焊盤之何的間距非常小。另外SMT的生產(chǎn)輸助材料焊膏或貼片膠的黏性和觸變性等性能與環(huán)境溫度、濕度都有密切的關(guān)系。因此，SMT貼片生產(chǎn)車間的電、氣、通風(fēng)、環(huán)境溫度、空氣濕度、防全度及靜電防護(hù)等環(huán)境因素有專門的要求。 (1)溫度對(duì)于SMT車間來講，其環(huán)境溫度要求為(23±3)℃為最佳。但是在生產(chǎn)車間并非一個(gè)全封閉空間，所以通常工廠溫度一; 閱讀（322）標(biāo)簽：smt貼片