- [常見(jiàn)問(wèn)答]錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常見(jiàn)原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結(jié)如下。 （1）再流溫度曲線(xiàn)設(shè)置不當(dāng)。首先，如果預(yù)熱不充分，沒(méi)有達(dá)到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無(wú)法改善液態(tài)的潤(rùn)濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預(yù)熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。其次，
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線(xiàn)2019年06月27日 15:33
- 常見(jiàn)問(wèn)題 下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過(guò)程分為三個(gè)溫度區(qū)域：預(yù)熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線(xiàn)可以通過(guò)對(duì)設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。 在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開(kāi)始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制電路
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- [pcba技術(shù)文章]常見(jiàn)PCBA加工出現(xiàn)返修再流焊過(guò)程2019年06月24日 14:26
- PCBA技術(shù) 上節(jié)簡(jiǎn)述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續(xù)與大家分享。在PCBA加工中，出現(xiàn)返修再流焊其整個(gè)過(guò)程有以下幾個(gè)工藝要點(diǎn)。 ①返修再流焊的曲線(xiàn)應(yīng)當(dāng)與原始焊接曲線(xiàn)接近，熱風(fēng)再流焊曲線(xiàn)可分成四個(gè)區(qū)域:預(yù)熱區(qū)、浸溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。四個(gè)區(qū)域的溫度、時(shí)間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過(guò)與計(jì)算機(jī)連接，可以將這些程序存儲(chǔ)和隨時(shí)調(diào)用。 ②在再流焊過(guò)程中要正確選擇各區(qū)域的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫速度。一般
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工傳輸系統(tǒng)技術(shù)介紹2019年06月21日 17:35
- 深圳市靖邦科技有限公司是一家專(zhuān)注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來(lái)堅(jiān)持實(shí)施智能化管理、科學(xué)化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統(tǒng)，從與客戶(hù)接觸、簽訂合同、元器件采購(gòu)、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產(chǎn)、組裝測(cè)試一條龍全流程掌上管控。同時(shí)公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊(duì)和專(zhuān)業(yè)的電子元器件采購(gòu)團(tuán)隊(duì)，在pcba一條龍生產(chǎn)過(guò)程中給予產(chǎn)品全程保駕護(hù)航。為客戶(hù)多想一點(diǎn)，為客戶(hù)多做一點(diǎn)，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本 ” 是靖邦公司的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過(guò)程中，靖邦上下團(tuán)結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上的白色殘留物怎么來(lái)的2019年06月20日 16:51
- 技術(shù)問(wèn)題 有時(shí)候一塊設(shè)計(jì)比列非常好的PCB，在經(jīng)過(guò)溶劑清洗后卻有白色殘留物出現(xiàn)，讓其整體美觀程度大打折扣。在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中，這種問(wèn)題雖然不會(huì)影響PCB正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺(jué)就是pcb是已經(jīng)氧化的，其次客戶(hù)會(huì)覺(jué)得我們給他用的是舊的庫(kù)存板。導(dǎo)致很多時(shí)候要跟客戶(hù)解釋很多次，我相信很多pcb工廠(chǎng)和pcb工程師都遇見(jiàn)過(guò)這種極其尷尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎么來(lái)的呢？
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意事項(xiàng)2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對(duì)各類(lèi) SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)。例如，碳膜或金屬膜電阻類(lèi)的耐熱性好，能確保在引線(xiàn)端
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠(chǎng)使用助焊劑在波峰焊中的作用2019年06月18日 15:26
- 精彩內(nèi)容 波峰焊助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性，下面介紹關(guān)于簡(jiǎn)述助焊劑在波峰焊的作用。 ①除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學(xué)反應(yīng)可以是使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜還原為純凈金屬表面的化學(xué)反應(yīng)。屬于第
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)2019年06月17日 10:45
- 精彩內(nèi)容 隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專(zhuān)用集成電路ASIC的廣泛應(yīng)用，芯片的引腳正朝著多引腳、細(xì)間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專(zhuān)為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應(yīng)IC容量增加、I/O數(shù)量增多而出。現(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見(jiàn)的有門(mén)陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
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- [靖邦故事]使用無(wú)鉛焊膏的注意事項(xiàng)有哪些？2019年06月15日 15:10
- 精彩內(nèi)容 隨著無(wú)鉛焊膏的成功開(kāi)發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應(yīng)用領(lǐng)域，無(wú)鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。 無(wú)鉛焊膏的成分構(gòu)成同錫鉛焊膏類(lèi)似，但要注意的是，無(wú)鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時(shí)會(huì)發(fā)生堵孔現(xiàn)象，此外無(wú)鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會(huì)慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無(wú)鉛焊膏密度較輕以外，還有一個(gè)更重要的原因是：從化學(xué)的角度來(lái)講，焊膏是一種化學(xué)物質(zhì)，錫粉又是以超細(xì)微粒分散在焊劑中，因此錫粉會(huì)和焊劑密切結(jié)合會(huì)發(fā)生緩慢反應(yīng)，
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造中環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板2019年06月14日 14:42
- 精彩內(nèi)容 以環(huán)氧樹(shù)脂或改性環(huán)氧樹(shù)脂為黏合劑而制作的玻璃纖維布覆銅板是當(dāng)前覆銅板中產(chǎn)量最大、使用最多的一類(lèi)。在NEMA標(biāo)準(zhǔn)(美國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn))中，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有四個(gè)型號(hào):G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃)和FR-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃)。在覆銅板產(chǎn)品中，非阻燃產(chǎn)品的用量在逐步減少。在環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板中，90％以上的產(chǎn)品為FR-4型。當(dāng)前，F(xiàn)R-4型產(chǎn)品已發(fā)展為一大類(lèi)，可適用于不同用途的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的總稱(chēng)。
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- [smt技術(shù)文章]SMT激光再流焊的特點(diǎn)有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩內(nèi)容 激光再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細(xì)焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對(duì)元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。 激光焊接能在很短的時(shí)間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過(guò)程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏性強(qiáng)的元器件不會(huì)受到熱沖擊，同時(shí)還能細(xì)化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
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- [smt技術(shù)文章]SMT技術(shù)中再流焊設(shè)備的基本工藝性能2019年06月12日 16:53
- 精彩內(nèi)容 再流焊的工藝過(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工藝調(diào)整的基本過(guò)程為: 確認(rèn)設(shè)備性能 溫度工藝調(diào)制 SPC管控 實(shí)施再流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠(chǎng)委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esam
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT貼片機(jī)X-Y坐標(biāo)傳動(dòng)的伺服系統(tǒng)2019年06月11日 11:11
- 精彩內(nèi)容 X-Y定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評(píng)估貼片機(jī)精度的重要指標(biāo)。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運(yùn)動(dòng)；另一種是由貼片頭做X-Y坐標(biāo)平移運(yùn)動(dòng)，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺(tái)上，這兩種運(yùn)動(dòng)方法都是為了將被貼裝的元器件準(zhǔn)確拾放到PCB的焊盤(pán)上。 PCB做X-Y方向的正交運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)常見(jiàn)于塔式旋轉(zhuǎn)頭類(lèi)的貼片機(jī)中。在這類(lèi)高速機(jī)中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，而依靠進(jìn)料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運(yùn)動(dòng)完成貼片過(guò)程。貼片頭做X-
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- [smt技術(shù)文章]淺談smt加工無(wú)鉛焊料的發(fā)展?fàn)顩r2019年06月10日 11:19
- 精彩內(nèi)容 目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。 選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時(shí)降低焊料的熔點(diǎn)，使其得到理想的物理特性。目前開(kāi)發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。 （1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點(diǎn)僅有199℃，是無(wú)鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點(diǎn)相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]關(guān)于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩內(nèi)容 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。為了適應(yīng)I/O數(shù)的快速增長(zhǎng)，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀(jì)90年代初投入實(shí)際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周?chē)?，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩內(nèi)容 隨著用戶(hù)積極地由插裝轉(zhuǎn)向表面組裝，被保留下來(lái)的插裝元器件只有機(jī)電元器件。面對(duì)此種情況，廠(chǎng)商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問(wèn)世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設(shè)計(jì)的，它可以把表面組裝IC轉(zhuǎn)變成插孔安裝。當(dāng)希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時(shí)，轉(zhuǎn)接插座是很好的選擇。這樣，現(xiàn)有的插裝線(xiàn)就可以用來(lái)組裝整塊電路板，而無(wú)須開(kāi)發(fā)一個(gè)全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造過(guò)程中焊接缺陷的分類(lèi)2019年06月05日 11:15
- 精彩內(nèi)容 印刷電路板在制造過(guò)程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類(lèi)：潤(rùn)濕不良、光澤性差、釬料量不當(dāng)和清洗不好等情況。 潤(rùn)濕不良會(huì)引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1） 引線(xiàn)潤(rùn)濕不良 （2）氣泡 （3）針孔 （4）釬料間不熔合 光澤差會(huì)引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊點(diǎn)橋連 （3）焊點(diǎn)過(guò)熱 釬料量過(guò)少
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- [根欄目]排除電路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02
- 精彩內(nèi)容 通常， 我們將電子產(chǎn)品在廠(chǎng)內(nèi)發(fā)生的焊接不良稱(chēng)為缺陷。SMT產(chǎn)品在廠(chǎng)外發(fā)生的性能異常稱(chēng)為故障。 電路板制造工廠(chǎng)中對(duì)于目視檢查中發(fā)現(xiàn)特定的焊接缺陷和電性能檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)影響性能的缺陷這兩種情況，可以由工廠(chǎng)內(nèi)的檢驗(yàn)部門(mén)處理該缺陷，留下缺陷記錄，然后在實(shí)物上標(biāo)明缺陷的位置后，進(jìn)行適當(dāng)?shù)男蘩?，之后再送檢。 制定排除缺陷的措施
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- 2019年06月03日 09:03
- 精彩內(nèi)容 眾所周知 ，電路板在焊接過(guò)程中，多多少少都會(huì)有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì)用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實(shí)際焊錫成分來(lái)判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對(duì)可靠性要求較低、應(yīng)用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因?yàn)槊馇逑春附舆€是會(huì)在板子上留有助焊劑的殘?jiān)?這種殘?jiān)鄬?duì)于傳統(tǒng)助焊劑的殘?jiān)?是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的認(rèn)知2019年05月31日 11:56
- 精彩內(nèi)容 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？ （1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對(duì)焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性；對(duì)黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，
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